在此次新产品开发中，环旭电子与华硕展开深度合作，产品设计来自华硕，环旭电子提供制程服务，这是环旭电子首度将SiP制程技术应用在CPU模块上。

IBM 近日发布了全新的合作伙伴计划 IBM Partner Plus，将为合作伙伴提供前所未有的IBM资源、激励措施以及量身定制的支持，以重塑 IBM 与合作伙伴的协作方式，深化合作伙伴的技术专长并缩短其进入市场的时间。

全球电脑领导品牌技嘉科技推出的AORUS STEALTH 500电脑组装套件，以特殊的设计概念跟创新的思维，获得CES创新奖评审的青睐，从上万件作品脱颖而出，勇夺CES 2023创新奖殊荣。 

致力于为文档处理自动化创建AI驱动型解决方案的位于科罗拉多州的公司Parascript于2022年12月6日获得专利（US 11521428 B1）。 这是一项《签名验证方法和系统》的专利。

天合光能在PV Tech发布的2022年第四季度PV ModuleTech可融资性评级中连续第三个季度获得了AAA评级。

近日，德国莱茵TUV大中华区 （以下简称"TUV莱茵"）与科大讯飞股份有限公司（以下简称"科大讯飞"）智能终端联合实验室正式挂牌。

人享其行，物畅其流，流动起来的道路，才是其最本源的价值所在。最近几个月，路过广西省南宁市"亭洪路-南建路"路口的汽车车主们惊喜地发现，这里再也没有原来高峰期那4分多钟让人等到烦躁的超长红灯，也不会再堵上几个红绿灯都过不了这个路口。

没有方向盘的约束，无需时刻绷紧神经，只要下达指令即可享受轻松愉悦的旅程……自动驾驶已经成为交通领域极具想象力与商业价值的技术之一。但是，要想让自动驾驶的愿景真正变成现实，智能驾驶企业仍然需要突破诸多障碍。

新世代段码电子纸提供可持续的显示屏方案选择

本文将重点讨论普莱默在3DPower™散热技术方面取得的进步。磁集成的最大优点是同一元件的体积比离散方案的小。但增加功率密度会导致部件温度升高。

作为物联网技术的卓越开发商，瑞萨将在未来所有Wi-Fi、BLE和Thread产品中支持Matter协议

为互联和气候行动打造科技

富昌电子(Future Electronics)近日凭借在2022年度亚太地区需求创造（Demand Creation）领域的出色表现，荣获由意法半导体(STMicroelectronics)所颁发的“亚太地区最佳需求创造奖（通用微控制器--STM32）”。

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Linx Technologies的ANT-W63WSx刀片式Wi-Fi 6/6E/7天线和ANT-5GWWS6-SMA蜂窝式sub-6 5G天线。

安森美的EliteSiC碳化硅（SiC）模块提高该韩国汽车制造商的主驱逆变器能效并减轻其重量，延长了电动汽车（EV）的续航里程并提高了性能

双方将通过立体摄像头数据融合技术演示3D立体深度视觉， *AIoT 、AGV小车和工业设备依靠3D立体摄像头跟踪快速运动物体

此次合作将结合多项技术，面向垂直农业和可控环境农业应用，开发创新的无线供电多光谱光传感器解决方案；

随着更快的图形处理单元（GPU）能够提供明显更高的计算能力，存储设备和GPU存储器之间的数据路径瓶颈已经无法实现最佳应用程序性能。

此次演示将展示在Realtek Ameba Smart（RTL8730E）物联网芯片平台上运行的6声道高性能音频

作为全球领先的粘合剂和热管理材料生产商，汉高能够为数据中心提供创新的热控制解决方案，可提升数据中心设备性能和稳定性，助力数据中心安全低碳运营。