直播预约 | RISC-V算力芯片,能否打开下一轮突破的新空间?
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
感知随芯而动,矽典微发布多目标识别感应参考设计

2022年11月16日,矽典微发布了XenP202多目标识别,XenG102ST手势识别感应两款智能毫米波参考设计。

罗姆与马自达和今仙电机就使用了碳化硅功率模块的e-Axle用逆变器签署联合开发协议

全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd. 与马自达汽车株式会社和今仙电机制作所就包括e-Axle在内的电动汽车电驱动单元中所搭载的逆变器和碳化硅功率模块签署了联合开发协议。

TUV莱茵携手阳光慧碳赋能科大讯飞全球1024开发者节碳中和

科大讯飞全球1024开发者节获TUV莱茵碳中和证书

英飞凌半导体科技持续赋能,让智能空调能够看见、听见和感知周围的环境

英飞凌科技股份公司在2022慕尼黑国际电子元器件博览会期间,展示了一款智能空调系统。

Nexperia发布用于汽车和工业应用的650 V超快恢复整流管

不断扩大的CFP功率二极管产品组合再添新产品

VIAVI和VMware宣布推出用于RAN智能控制器测试的测试平台即服务

VIAVI Solutions(VIAVI)近日宣布已与VMware签署合作协议,致力于推动RAN智能控制器(RIC)测试框架和指标的标准化。

刘国军:Imagination支持中国创“芯” 推动汽车百年大变革

<p>Imagination将通过对汽车芯片设计企业的全力支持,推动中国汽车产业实现高质量发展,赋能整个产业链在汽车产业百年大变局到来之际站上潮头。</p>

英特尔代工业务负责人辞职,IDM2.0能走下去吗?

据外媒报道,现任英特尔代工服务部高级副总裁兼总裁Randhir Thakur即将离职。英特尔代工服务(IFS)是英特尔新任CEO基辛格发起的IDM 2.0战略一部分,迄今已创造了5.76亿美元的收入。

加速度! 道达尔远景携手东芝开利领跑暖通行业"碳中和"

在杭州钱塘区东芝开利公司的厂房屋顶上,一座分布式光伏电站悄然落成。这是道达尔远景(TEESS)继美博空调(芜湖)项目后在暖通空调行业的又一标杆项目,持续为建筑领域节能减碳贡献力量!

助力中国芯!摩尔精英荣膺2022“中国芯”优秀支撑服务企业奖2022年11月17日,在国家工业和信息化部主办的“2022世界集成电路大会”暨“第十七届‘中国芯’集成电路产业促进大会”上,摩尔精英被授予「“中国芯”优秀支撑服务企业奖」,
戴尔科技集团公布2023财年第三财季财报戴尔科技集团公布了2023财年第三财季业绩报告。第三财季营收为247亿美元,同比下降6%。
Harwin扩大混合布局Hi-Rel连接器产品组合更多准备就绪的数据/电源触点组合现在已经可用于Gecko MT
拥抱数字孪生和人工智能,构筑可持续发展的未来可持续发展是当今每一个组织的首要任务。埃森哲数据显示,三分之一的欧洲大型企业已经做出承诺,要在 2050 年之前实现净零排放。然而埃森哲同样发现,这些企业必须在未来十年大幅加快进度,因为他们当中目前还未偏离这一目标的仅占 9%。
蓝牙技术联盟发布最新报告《低功耗音频:未来的蓝牙音频》

近日,蓝牙技术联盟联合 ABI Research发布了最新报告《低功耗音频:未来的蓝牙音频》,对低功耗音频(LE Audio)未来发展做出了预测,这是报告全文。

【爱普特 APT32F110 ev board 试用测评连载】02 芯片内部温度曲线

APT32F110 ev board板子上有温度传感器,但是没有焊接,估计是考虑成本

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但是芯片内部有温度传感器,必须使用ADC采集进行转换,在APT32F110X手册上有具体步骤,非常复杂

从数字车钥匙到无线充电保护,仍在高歌猛进的NFC随着智能手机纷纷集成NFC技术,这一无线通信方式已经在我们的生活中无处不在了,也在利用它的安全特性为我们保驾护航。
CEVA为TI SimpleLink™ Wi-Fi®无线MCU提供语音用户界面解决方案CEVA的WhisPro™语音识别和控制软件现可用于TI的CC3235x系列MCU,为物联网终端带来强大功能的超低功率语音用户界面
中国芯!三未信安密码芯片荣获第十七届"中国芯"优秀技术创新产品奖第十七届"中国芯"集成电路产业促进大会作为本届大会的重磅活动之一,于当日下午揭晓本届"中国芯"优秀产品获奖榜单,三未信安XS100高性能密码安全芯片,在全国227家优秀企业的334款参赛产品中脱颖而出,荣登"中国芯"优秀技术创新产品榜单。
通过转向1700V SiC MOSFET,无需考虑功率转换中的权衡问题

高压功率系统设计人员努力满足硅MOSFET和IGBT用户对持续创新的需求。基于硅的解决方案在效率和可靠性方面通常无法兼得,也不能满足如今在尺寸、重量和成本方面极具挑战性的要求。