高通推出骁龙XR2+平台，支持下一代MR和VR终端高通技术公司宣布推出最新旗舰XR平台——第一代骁龙XR2+平台，以助力下一代混合现实（MR）和虚拟现实（VR）终端实现功耗和散热性能的提升，支持OEM厂商在更轻薄的终端外形中打造更丰富的元宇宙体验。 
AMD发布新的P-State EPP驱动 提高Linux环境下的CPU电源效率
AMD公司最近为基于Linux的计算机更新了P-state EPP驱动程序，在CPU电源效率方面提供了良好的提升。该公司正在利用ACPI CPPC能源偏好性能信息来控制CPU的功率，使处理器更加高效并提高性能。
大联大世平集团推出基于onsemi产品的直流无刷电机（BLDC）驱动器方案大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP81075 MOSFET驱动器和运算放大器的直流无刷电机（BLDC）驱动器方案。 
直播周二开启 | 先进软件工具如何助力车规级芯片测试验证？
10月25日晚19点，我们特别邀请上海孤波科技产品市场团队负责人马力斯做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家聊聊先进软件工具如何助力车规级芯片测试验证？
TCL华星官宣与奔驰合作：推出全球首款横贯A柱的车载显示屏10月10日——今年1月，奔驰带来了VISION EQSS概念车，其中控台采用了一块完全无缝的47.5英寸曲面显示屏，横贯整个A柱，令人印象深刻。今天，TCL华星正式官宣与奔驰达成合作，并认领了VISION EQSS上这块全球首款横贯整个A柱曲面的车载显示屏。 
Qorvo® 利用 Matter 开发套件简化智能家居物联网设计移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc. 今天宣布推出与 Matter 兼容的开发套件，可直接用于创建符合最新版本行业标准的智能家居物联网 (IoT) 解决方案。 
昆仑芯与飞桨完成III级兼容性测试，合力打造全栈式软硬一体AI生态近日，昆仑芯（北京）科技有限公司的第二代云端通用人工智能计算处理器昆仑芯2代AI芯片及AI加速卡与飞桨完成III级兼容性测试，兼容性表现良好。 
Vishay推出反向恢复性能达到业界先进水平的 FRED Pt 第五代600 V Hyperfast恢复整流器
12 A 和 15 A 器件有X 型和新的W型两种速度类型，Qrr 低至 75 nC，经过改进的 Erec 提高了效率
面向移动机器人的无线充电技术实现工业4.0制造业已经发展了200多年。工业4.0是第四次工业革命，其重点在于互联互通、自动化、机器学习和实时数据处理。随着各种制造业都在向工业4.0迈进，为了保持竞争力并降低制造成本，制造商正致力于为工厂投入更多的设备，同时削减员工数量。 
火热报名中！芯华章首次线下验证技术研讨会举办在即 
芯华章诚邀您参加“2022芯华章科技验证技术研讨会”。本次研讨会将在上海、深圳陆续举办，和您现场分享行业前沿洞见、硬核技术，并带来真实产品展示与客户应用案例，您更有机会与芯华章资深产品技术专家现场进行深度交流。
移远通信携手紫光展锐助力5G LAN技术实现商用，推动工业互联网IT/OT深度融合日前，在移远通信、紫光展锐等产业创新力量的共同推动下，5G LAN（5G局域网）技术在工业生产、智能制造等领域已实现多个场景商用落地。 
赋能高速光网络：VIAVI携先进的解决方案亮相ECOC 2022如今的光纤网络开始采用更高速的技术，以实现网络容量的持续提升和动态重排。VIAVI Solutions（VIAVI）近日参加了在瑞士巴塞尔举行的2022年欧洲光纤通讯展（ECOC 2022），并展示了其测试解决方案。 
彩星科技10号参加国际行业展，NODO元宇宙手机正式亮相全球10月10号，彩色星球科技（纳斯达克代码：cscw 以下简称：彩星科技）参加在迪拜举行的2022中东电脑及网络信息展GITEX（Gitex Technology Week）。 
深度剖析常见用工解决方案：人力资源外包 v.s. 劳务派遣 v.s. 名义雇主（EOR）随着全球化的逐步推进和全球村的日益完善，各大企业纷纷选择出海拓展境外市场，力求在更广袤的蓝海上闯出属于自己的一片天地。 
Diodes 公司的低功耗 1.8V、2.5Gbps、4 数据信道 ReDriver 支持 MIPI D-PHY 通讯协议Diodes 公司今日宣布推出 ReDrivers™ 广泛产品组合的最新产品， 1.8V 低功耗、4 数据信道 2.5Gbps ReDriver。DIODES™ PI2MEQX2505为一款支持 MIPI D-PHY 1.2 通讯协议的 ReDriver，锁定行动与物联网产品应用。 
