刚刚，灵动微电子日前宣布，全球知名半导体MCU领域专家Geoff Lees于近日正式加入灵动，担任战略和创新资深副总裁。

近日，雅特力AT32F425系列MCU在百佳泰测试认证实验室通过USB 2.0一致性测试，并取得“USB2.0 Test Report for Embedded Host”及“USB2.0 Test Report for Peripheral”两项测试报告。

2022年3月瑞纳捷半导体发布了第二代低功耗MCU—RJM8L151S系列，该系列是第一代RJM8L151系列的全面升级，不仅修改了RJM8L151系列的已知问题，还提升了综合性能和易用性，芯片的抗干扰性能和低功耗性能也有了较大提升。

航顺车规HK32AUTO39A家族于2018年立项布局,2019年量产，通过三年的市场推广和汽车市场生态建设，被众多汽车前装整车厂和Tier1采用，航顺车规HK32AUTO39A家族已大批量应用于斯柯达汽车前装。

近日，上海复旦微电子集团股份有限公司推出集成电容触摸按键控制器的低功耗MCU系列——FM33FR0。该系列在FM33LC0系列基础上得到了优化提升，针对家电应用需求进行设计研发。

在应对全球肆虐的新型冠状病毒的斗争中，航顺芯片勇为战疫先锋，继2020年为市场及时批量供应芯片赋能疫情紧缺呼吸机、额温枪、血氧仪之后，航顺HK32MCU批量应用于新冠病毒检测设备，再次为深圳抗疫、香港抗疫、中国抗疫乃至世界抗疫作出了突出的贡献!

安森美推出最新的混合信号控制器，专用于无桥图腾柱功率因数校正（TP PFC）拓扑结构。NCP1681的目标应用是超高密度离线电源。该新的控制器以适用于达350 W设计的 NCP1680的成功为基础，将功率能力扩展到千瓦范围。

为解决产能受限的问题，灵动微电子从 2021 年初就开始全力将工艺切换到产能更为充裕的 12 寸晶圆上，仅短短半年的时间，完成了数款 12 寸晶圆新产品的流片，并全部实现一次流片即可量产。

沁恒微电子推出了带有Type-C PD和USB双功能的单片机CH543，采用E8051内核，集成USB主机控制器和收发器，支持全速或低速的USB Host或USB Device功能、集成Type-C PD PHY带有DMA功能及灵活的中断配置，可方便地用于各种Source、Sink及DRP场景的PD通讯应用。

航顺车规级SoC HK32AUTO39A家族再次通过AEC-Q100认证且大批量应用于各大品牌汽车前装市场，航顺芯片2022年度ISO 26262 ASIL D汽车功能安全流程认证签约仪式顺利举行。

萨此次面向基于Arm® Cortex®-M23和-M33内核的MCU发布提供IEC 61508 SIL3(注)认证的自检软件套件，成为业界率先提供此类硬件/软件解决方案的半导体供应商。

AC7840x的到来，全面提升了汽车零部件的安全性，拓展了国产MCU在汽车电子领域的应用，是杰发科技在专注汽车电子领域发展上又一重要里程碑，也是杰发科技为实现“中国芯”的又一突破。

随着5G、人工智能、物联网等新兴技术和传统行业快速融合，设计人员为满足智能化的市场需求，集成各种功能器件到产品中，对能效管理和电池续航提出了极大的挑战。

作为MCU领域的一个细分市场，低功耗MCU是当前全球各大MCU厂商主攻的方向之一，产品主要面向电池供电和能量采集等相关应用。随着制造工艺的精进，以及终端应用对运算性能的要求不断提高，基于Arm内核的32位低功耗MCU是绝对的市场主流，这些内核包括Arm Cortex-M0/M0+、Arm Cortex-M3、Arm Cortex-M4、Arm Cortex-M23以及Arm Cortex-M33，40nm为业界领先的工艺水平。

华邦新型 1.2V SpiFlash 产品W25Q64NE提供高存储容量，可满足TWS耳机和健身手环等新一代无线消费类电子设备的内存需求

在MCU产业快速发展的今天，市面上的MCU品牌越来越多。不同厂商、型号之间，MCU外设可能千差万别，这给广大嵌入式开发人员带来了诸多烦恼。

近日，先楫半导体与国际领先的嵌入式开发系统供应商德国SEGGER Microcontroller GmbH联合宣布：通过买断许可，先楫半导体向所有使用其HPM6000系列RISC-V微控制器的客户提供免费的SEGGER的多平台集成开发环境（IDE）“Embedded Studio”，共同推动RISC-V生态的发展。

公司于2022年2月，顺利推出了国内首款32位高算力TOUCH MCU——BMT32系列。这款产品完美匹配现代家电的“智能、美观、绿色、健康、集约、便捷”消费 理念，将会在全屋智能、智能家电、生活电器、小家电等领域大显身手。

本教程以RA6M3 MCU+8080总线的LCD屏幕，展示如何一步一步地使用FSP和智能配置器和GUIX studio完成一个HMI的基本设计。

意法半导体L99DZ200G车门区系统芯片提高车身控制模块的功能集成度，可实现单片控制前车窗、后视镜和照明灯以及后窗升降功能。

该系列单片机（MCU）集成了更多高级模拟外设和可配置外设，并且支持外设间连接，可在缩短信号采集时间的同时降低物料清单（BOM）成本。