贸泽开售面向坚固型应用的TE Connectivity Mezalok HSLF XMC连接器Mezalok HSLF XMC连接器专为夹层应用而设计，符合传统Mezalok高速连接器的认证要求，显著降低了插拔力。 
华为发布存储与光协同SOCC解决方案，为金融行业稳定交易保驾护航近日，在华为全球智慧金融峰会2022期间，华为发布了业界首个"存储与光协同"解决方案，发挥存储和光传送产品组合的优势，防止网络抖动引发的金融交易失败问题，确保金融行业交易稳定可靠。 
热点话题持续，高速接口测试论坛已进行到第14、15期随着网络架构的变化以及对时延的要求，数据处理对异构计算的要求也在不断的发展和变化。从最开始的CPU，到日益盛行的GPU，再到今天的智能网卡、DPU以及IPU，服务器内部数据处理的逻辑体系在不断变化。 
比科奇PC802 5G小基站基带SoC渐入佳境，多家客户已据此完成样机设计5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）高兴地宣布，自去年12月上市以来，其PC802芯片已获十多家客户选用且其中三家客户已于近期完成了5G小基站样机设计，它们呈现出面向多元化应用的高场景适应性。 
TrendForce：供应链库存积压，第三季NAND Flash价格跌幅扩大至8~13%
根据TrendForce集邦咨询表示，由于需求未见好转，NAND Flash产出及制程转进持续，下半年市场供过于求加剧，包含笔电、电视与智能手机等消费性电子下半年旺季不旺已成市场共识，
Silicon Labs主办“Works With” 2022年开发者大会，邀请物联网领导厂商探讨无线连结和智能互联设备的最新发展主题演讲嘉宾包括来自Alexa智能家居、亚马逊Sidewalk、谷歌智能家居、施耐德电气和Silicon Labs的高层主管 