贸泽电子第八次斩获TE Connectivity年度全球卓越服务分销商奖贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布第八次荣获TE Connectivity (TE) 颁发的年度全球卓越服务分销商奖。 
恩智浦推出支持多协议、集成时间敏感网络交换机的i.MX RT跨界MCU，助力工业物联网通信应用恩智浦i.MX RT1180跨界MCU可以实现多协议工业物联网通信，同时为实时以太网和工业4.0系统提供支持 
UnitedSiC（现名Qorvo）宣布推出具有业界出众品质因数的1200V第四代SiC FETQorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布推出新一代1200V碳化硅（SiC）场效应晶体管（FET）系列，这些产品在导通电阻方面具备业界出众的性能表征。 
5月开始走跌，第三季NAND Flash wafer价格跌幅或将来到5~10%据TrendForce集邦咨询研究显示，在价格反应较为敏感的NAND Flash wafer，由于零售端需求自3月以来表现疲弱，加上其他终端产品出货展望越趋保守，导致供应商采降价求售的动机升高 
艾迈斯欧司朗与Prosperity Group（佑昌集团）达成协议，出售其动态照明业务Traxon Technologies
艾迈斯欧司朗宣布已达成协议，将包括其居世界领先地位动态照明控制业务e:cue在内的Traxon Technologies业务出售给Prosperity Group（佑昌集团）。
通用和Red Hat合作开发基于Linux的全新开源车载系统包括汽车和卡车在内，目前大多数车载系统都是基于相对封闭的专有软件，这些企业包括 Research In Motion（黑莓背后的公司）、一级供应商大陆集团和 Google。通用汽车希望通过与软件公司 Red Hat 的合作来改变这种状况。 
MIPS Tech拥抱RISC-V并发布eVocore P8700和I8500 SoC设计方案MIPS Tech 刚刚将重心从自家的 MIPS CPU 指令集架构，转移到了 RISC-V 设计上。周二的时候，该公司大胆宣布了 eVocore P8700 / I8500 多处理器 IP 核心，并致力于提供一流的性能和可扩展性。 
如何实现实用且有效的数字预失真解决方案根据许多推广材料对数字预失真(DPD)的介绍，其性能是基于静态定量数据。通常，这些材料会显示DPD频谱并引用邻道泄漏比(ACLR)数字。这种方法虽然解决了基本需求，但却没有抓住实际部署中出现的诸多挑战、风险和性能权衡。 
高通推出下一代5G和AI机器人解决方案，推动更智能、更安全的自主机器人在物流、工业4.0和城市空中移动领域的发展全新解决方案赋能更高效、更智能、更先进的联网机器人和智能设备，助力优化业务运营、提高制造业生产力并推动创新 
打破多项国产空白 l 芯华章率先发布数字验证调试系统2022年5月11日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章正式发布基于创新架构的数字验证调试系统——昭晓Fusion DebugTM 。 
英特尔On产业创新峰会召开，宣布从云到边缘的全新技术，解决目前及未来的挑战在峰会中，阿贡国家实验室、Blue White Robotics、博世、戴尔、Federated Wireless、联想、Nourish + Bloom Market 等客户及合作伙伴，重点介绍了如何利用英特尔技术驱动数字化转型。 
英特尔发布第 12 代酷睿 HX 处理器，打造全球性能出众的移动工作站平台5 月 10 日——在今天举行的 2022 英特尔 ON 产业创新峰会上，英特尔宣布推出全新第12 代英特尔® 酷睿™ HX 处理器家族，7 款新品在移动平台封装中采用了媲美台式机的芯片，为 CAD、动画和视觉特效等专业工作负载提供迅猛性能。 
Harwin 推出0.5mm 间距夹层连接器，扩大用于超紧凑型应用的产品范围在不久前推出0.8 毫米间距板对板连接器（Archer .8）之后，Harwin公司再次将产品范围扩大到 0.5 毫米间距。 