直播预约 | RISC-V算力芯片,能否打开下一轮突破的新空间?
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
Gartner:企业机构需要重新定义网络安全领导者的角色

根据Gartner的最新调查,由于网络风险责任已被转移到IT以外,并且日益分散的生态系统导致网络安全领导者正在失去对决策的直接控制权,企业机构需要重新定义网络安全领导者的角色。

新华丝路:赛拉弗210毫米组件通过TUV SUD高等级冰雹撞击试验全球领先的太阳能产品制造商赛拉弗能源集团公司(简称“赛拉弗”)近日宣布,该公司的210毫米大尺寸光伏组件,已经通过了TUV SUD高等级冰雹撞击试验,性能退化率低至0.2%。
HTC VIVE在2022 MWC发布新成果首屈一指的虚拟现实(VR)平台和生态系统HTC VIVE在2022年移动世界大会 (MWC) 上推出了多项创新,包括5G技术领域的进步、车载VR体验、基于位置的娱乐(LBE)以及Viverse(HTC VIVE的元宇宙平台)的最新更新。
东日信息LR mesh自组网智能水表解决方案实现效率与效益“双提升”

基于LR mesh的自组网抄表方案抄读率高达99%以上,信号覆盖无死角

意法半导体先进的 MEMS 传感器助您开启Onlife 时代ST第三代技术提高准确度和能效附加功能包括边缘机器学习和静电感测
美光推出业界最先进的 176 层 NAND 技术数据中心固态硬盘兼具可靠的服务质量和业界领先的外形规格, 满足数据中心工作负载的独特需求
基于第 12 代英特尔® 酷睿™ 处理器的英特尔® vPro®平台亮相,为商用性能带来巨大飞升2022 年 3 月 4日,英特尔发布了基于第12代英特尔® 酷睿™ 处理器的最新英特尔® vPro® 平台,为生产力场景提供全球性能出众的商用处理器。
行业领先企业打造开放生态系统,推动基于芯粒(Chiplet)的设计创新英特尔致力于通过新的UCIe开放标准来推进半导体架构创新的未来
Graphcore发布全球首款3D WoW处理器产品并公布超未来智能计算路线图3月3日 —— Graphcore® 今日正式发布全新IPU系统产品——Bow系列。Bow Pod系统产品采用了全球首款3D Wafer-on-Wafer处理器——Bow IPU。
【原创】Chiplet全球标准来了!它对中国半导体产业有何影响?芯原戴伟民专业点评

随着半导体工艺尺寸进一步缩小,集成电路制造面临的挑战日益增大,摩尔定律日趋放缓,所以Chiplet概念应运而生,

“5G+智能港口”项目荣获GSMA“互联经济最佳移动创新奖”天津港、华为和中国移动联合打造“5G+智能港口”
爱立信等伙伴与中国移动发布5G-Advanced网络技术演进白皮书2.0日前,包括爱立信在内的合作伙伴与中国移动携手多家运营商,在2022 MWC期间发布《5G-Advanced网络技术演进 -- 面向万物智联新时代2.0》白皮书。
Velodyne Lidar公布2021年第四季度及全年财报2021年第四季度售出4900多件传感器单元,创单季度销售记录。
瑞萨电子汽车级半导体被Honda用于其ADAS系统

瑞萨R-Car SoC和RH850 MCU将被用于Honda SENSING系统

OPPO Find X5系列今日开售,包揽四大平台销量&销售额双冠军

OPPO Find X5系列今天上午10点整正式开售,作为搭载OPPO首款自研影像专用NPU,马里亚纳MariSilicon X的机型,Find X5系列首销成绩亮眼,

OPPO Find N荣获2022年 GLOMO“最具突破性创新产品奖”

3月2日,2022年全球移动大奖(Global Mobile Awards, GLOMO)在MWC22现场正式揭晓。OPPO的折叠旗舰Find N凭借其独特创新的自研铰链与外观设计荣获了“最具突破性创新产品奖”(Disruptive Device Innovation Award)

Fibre Based Integrations和Cepton合作开展智慧城市项目以应对开普敦的交通挑战激光雷达支持的车辆检测系统通过智能交叉路口网络提供数据详实的交通分析
Tata Elxsi和瑞萨电子建立下一代电动汽车创新中心专注于电动汽车系统开发和市场赋能
事故频发!日本光刻胶大厂爆炸,台湾竹科跳电近日,半导体大厂事故频发。先是日本光刻胶大厂旭化成突发爆炸,再是台湾竹科跳电,波及力积电、台积电、世界先进等大厂。
柯马被沃尔沃汽车评为2021年度最佳供应商柯马中国已连续三年获得沃尔沃汽车亚太颁发的各类奖项