直播预约 | RISC-V算力芯片,能否打开下一轮突破的新空间?
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
SK海力士开发出下一代智能内存芯片技术PIM

SK海力士(或‘公司’)今日宣布,公司已开发出具备计算功能的下一代内存半导体技术“PIM(processing-in-memory,内存中处理)”1)。

安森美的NCP1680 PFC控制器获2021 PowerBest奖《Electronic Design》的著名奖项表彰年度最佳电力电子产品
英飞凌推出全新的OptiMOS™源极底置功率MOSFET高功率密度、出色的性能和易用性是当前电源系统设计的关键要求。为此,英飞凌科技股份公司推出了新一代OptiMOS™ 源极底置(Source-Down,简称SD)功率MOSFET,为解决终端应用中的设计挑战提供切实可行的解决方案。
以Wi-Fi 7突破Wi-Fi性能极限如果说人们对于Wi-Fi在过去的工作、娱乐和生活中的感知并不清晰,那么在疫情影响下,人们已愈发关注Wi-Fi在这些场景中扮演的重要角色。和许多技术一样,在过去几年中,我们看到Wi-Fi在不断提升、适应和演进,以应对难以预测的全新连接挑战。
Achronix的FPGA技术可优化用于工业4.0及5.0的人工智能(WP027)在过去三百年间,工业领域取得了长足的进步。机器设备最初于18世纪问世,主要以水和蒸汽为动力,并引发了18世纪末的工业革命(通常被称为工业1.0)。
宁德时代荣誉董事长张毓捷逝世

宁德时代荣誉董事长张毓捷博士因病医治无效,于2022年2月14日逝世,享年79岁。

携手Canonical:技嘉推出Ubuntu认证服务器作为高性能服务器和工作站行业的领导者之一,Gigabyte 刚刚宣布了与 Canonical 的一项新合作。通过提供经过认证的 Ubuntu Server 服务器,帮助客户快速、自信地完成系统部署和服务器配置。
太极实业子公司中标中芯绍兴二期晶圆制造项目2月14日,太极实业发布公告称,公司子公司十一科技预中标中芯绍兴二期晶圆制造项目(第一阶段)厂务工艺支持系统项目,中标金额为12.29亿元。
意法半导体双通道栅极驱动器优化并简化SiC和IGBT开关电路

意法半导体新推出的两款双通道电隔离IGBT和碳化硅(SiC) MOSFET栅极驱动器在高压电力变换和工业应用中节省空间,简化电路设计。

Flex Power Modules 推出BMR510 两相电压调整模组Flex Power Modules 宣布推出首款两相电压调整模组BMR510,它具有 80A 的连续总输出电流;4.5 ~16V 输入,0.5~1.3V 输出时,可输出总共达140A 的峰值电流。
e络盟供货CTS Corporation开关、编码器和定时装置客户现可通过e络盟购买CTS系列领先传感、连接和移动技术产品,均可快速发货
Mavenir推出智能物联网平台以实现更智能的分析

通过端到端低延迟物联网分析,Mavenir利用人工智能技术来发挥5G潜力

Vishay推出新型高功率红外发射器,辐照强度提升30%,体积减小20%850 nm和 940 nm器件采用3.4 mm×3.4 mm表面贴装封装,驱动电流达1.5A DC,脉冲电流为5A,亮度可达6000 mW/sr
Power Integrations推出业界首款内部集成1700V SiC MOSFET的汽车级高压开关ICInnoSwitch3产品系列阵容再度扩大,新器件不仅能显著减少元件数量, 还可大幅提高电动汽车和工业应用的效率
MVG 为 SGS 提供汽车天线测量和 OTA 测试设备检测、验证、测试和认证领域的全球领导者 SGS选择无线连接测试专家Microwave Vision Group(MVG),为其亚太地区的汽车测试服务提供第一款符合 5GAA VATM标准的汽车无线 (OTA) 测试设备。
【原创】别了!赛灵思!AMD完成对赛灵思的收购,全球FPGA第一大品牌赛灵思将淡出业界!2022年2月14日,在全球欢度情人节的时候,AMD(NASDAQ: AMD)宣布以全股份交易(all-stock transaction)方式完成对赛灵思(Xilinx)的收购。
【原创】"行业领袖看2022”之意法半导体CEO: 全球缺芯到2023 年上半年才能恢复“正常”经历了2021的全球缺芯潮,我们迎来了2022 年,今年,世卫组织认为新冠疫情会得到控制,随着疫情影响减弱,以及AIOT、智慧家居市场、老年健康市场走热,2022年半导体产业会有哪些新的变化?
三星子公司哈曼收购AR HUD软件公司Apostera三星汽车零部件子公司哈曼宣布收购了德国增强现实和混合现实平视显示器 (HUD) 软件公司Apostera。本次收购为秘密进行,随后Apostera将完全整合至哈曼的汽车部门。
富士康宣布投资1亿美元在印度建芯片合资工厂

2月14日——据报道,iPhone主要代工厂商富士康今日宣布,将与印度自然资源集团Vedanta合作,在印度建立一家芯片工厂。

中国仍是全球最大半导体市场:2021年销售额1925亿美元

据报道,半导体产业协会(SIA)今日发布报告称,2021年全球半导体销售额达到了创纪录的5559亿美元;中国仍是最大的市场,销售额达到了1925亿美元。