直播预约 | RISC-V算力芯片,能否打开下一轮突破的新空间?
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
美光业界领先的 245TB 6600 ION 数据中心 SSD 现已出货凭借超越机械硬盘的突破性能效,重新定义机架级存储密度
"Now Is Your Spark",华为以全场景科技赋能每个人成为生活主角华为曼谷发布会点亮全场景智慧,开启智能生活新篇章
LTspice操作方法:定义电压源和电流源的分段线性函数利用LTspice®中的电压源和电流源,用户可以轻松创建脉冲和正弦波形。但如果需要更复杂或任意定义的波形,可以使用分段线性(PWL)函数,通过时间/数值点定义的直线段来创建波形。
Yole 2026车载报告:禾赛ADAS主激光雷达出货量全球第一近日,国际权威研究机构 Yole Group 发布了《2026 年全球车载市场报告》(Automotive ADAS 2026,以下简称《报告》)。《报告》指出,禾赛以 43%的市占率位居全球 ADAS 主激光雷达出货量第一。
Diodes 公司四通道 ReDriver™ 为下一代汽车智能座舱平台提供 32Gbps 信号完整性Diodes 公司(Diodes)(纳斯达克代码:DIOD)推出 PI3EQX32904Q,一款符合汽车行业标准的32Gbps四通道线性 ReDriver信号调节器,可优化 PCI Express®(PCIe®)5.0、SAS4 以及 CXL 等高速协议的信号完整性。
Gartner提出三大要素助力企业基于新的 AI 基础设施部署大语言模型分析师将在5月26-27日于上海举行的Gartner2026大中华区高管交流大会上探讨塑造AI基础设施未来的主要技术趋势
Arm 宣布推出 Performix,为开发者带来 AI 时代必备的可扩展性能Arm Performix 通过整合 Arm 计算平台的性能数据洞察与优化能力,助力开发者规模化拓展高性能、高能效的 AI 智能体体验。
Think 2026全新发布:IBM推出 "AI 运营模式"蓝图,弥合日益扩大的AI 鸿沟新一代AI智能体编排与开发工具,为企业提供统一的、规模化的智能体规划、构建、部署及治理能力;
深耕亚洲,链接全球:东成获弗若斯特沙利文认证,连续三年位居亚洲电动工具市场销量第一(2022-2024)领先的专业电动工具制造商东成,近日获得弗若斯特沙利文 (Frost & Sullivan) 认证,在2022至2024年连续三年位居亚洲电动工具市场销量第一。这一排名不仅彰显了东成在亚洲市场的领先地位,也印证了其"深耕亚洲,链接全球"国际化战略的稳步推进。
新紫光集团举办首届创新峰会,引领智能科技产业迈入创新时代当前,人工智能浪潮正以前所未有的速度重构全球产业格局,中国智能科技产业能否实现自主可控、能否在核心赛道掌握主动权,已成为影响国家竞争力的战略命题。在这一历史节点上,5月7日,2026新紫光集团创新峰会在北京中关村国际创新中心隆重举办。
IBM 全面发布 IBM Sovereign Core,助力实现数字自主新功能助力企业、政府与IT服务提供商在混合环境中达成数字自主,确保持续合规与全面掌控
1个平台开发3款车型:宁德时代与Togg达成磐石底盘量产合作近日,宁德时代与土耳其汽车品牌Togg正式达成磐石底盘量产合作。Togg与宁德时代子公司时代智能将聚焦Togg全新B级平台下3款车型进行联合开发,首款车型计划于2027年实现量产。
英诺赛科胜诉:ITC 终裁确认可继续在美进口和销售 GaN 功率器件,不受英飞凌无理诉讼影响英诺赛科今日宣布,美国国际贸易委员会(“ITC”)在第 337‑TA‑1414 号调查中作出最终裁定,确认英诺赛科当前的氮化镓(“GaN”)功率器件产品未侵犯英飞凌的相关专利,并可不受限制地继续在美国进口和销售。
IP+EDA:华大九天FIP全栈解决方案加速先进工艺量产落地Foundation IP(基础IP,简称FIP)是SoC设计的核心基石,涵盖标准单元、存储器( SRAM 编译器, GRAM、TCAM、eFuse 等)、IO 库等类型,直接决定芯片的性能上限、能效水平与量产良率。
成都微光集电推出720P、1mm×1mm医疗内窥应用图像传感器模组MIM10S1近日,成都微光集电科技有限公司推出最新医疗产品——MIM10S1一次性内窥模组,该产品主要面向一次性医疗内窥镜、宠物医疗内窥镜及高精度工业内窥镜等对设备尺寸与成像质量均有严格要求的应用场景,在芯片尺寸、成像性能及系统集成度方面进行了针对性设计。
钠电产业迎来关键突破 宁德时代与海博思创落地3年60GWh战略合作4月27日,宁德时代与海博思创在福建宁德签署储能钠离子电池战略合作协议。双方宣布,达成3年60GWh钠离子电池订单合作,这标志着钠离子电池迎来产业化拐点。
三安光电联手麦格米特,抢占低空经济亿万赛道先机万亿级低空经济风口之下,无人机正成为赛道核心发力点,而续航短、稳定性不足等行业痛点,始终制约着产业规模化发展。以碳化硅为代表的第三代半导体功率器件,凭借优异性能突破电机驱动技术瓶颈,正成为低空飞行器飞得更久、更稳的核心支撑。
优秀背景抑制性能+多种示教模式——邦纳QS18LAF1000IR背景抑制型光电传感器重磅发布!邦纳推出QS18LAF1000IR 背景抑制型光电传感器新产品!QS18LAF1000IR 背景抑制型红外激光传感器,具有优秀背景抑制性能,适用于物流、光伏、包装、汽车、工业洗衣机等多种行业和应用场合。
大联大世平北京车展首秀,携手安森美(onsemi)等伙伴展现车载电子系统整合实力致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布,首次亮相2026北京国际汽车展览即获得市场高度关注,显著提升产业可见度。
TDK 开发 SensorGPT™,加速边缘人工智能并推进生成式人工智能技术的发展解决智能边缘物联网解决方案固有的关键可扩展性障碍和部署挑战