直播预约 | RISC-V算力芯片,能否打开下一轮突破的新空间?
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
专用处理能力驱动基于Arm架构的云计算时代,并支持AWS Graviton不断创新

亚马逊云科技(AWS)上周推出AWS Graviton3为其Arm技术创下新的里程碑,该处理器可为计算密集型工作负载带来超过25%的性能提升。

三安集成推出国内首款自主键合片四工器,全线支持Phase V NR架构三安集成发布EZ-Tuning四工器,提高射频前端模组量产精度
干货 | 低成本 MCU 助力电池组系统实现强大功能电池技术发展催生了全新一代的个人电子产品。也得益于技术的进步,电动工具、电动自行车和电动汽车等具有严苛电源要求的产品也有极大的发展。
优化信号链的电源系统 — 第3部分:RF收发器本文重点关注信号链的另一部分——RF收发器。本文将探讨器件对来自各电源轨的噪声的敏感度,确定哪些器件需要额外的噪声滤波。
VIAVI为XL Axiata提供面向5G的远程光纤测试和监控解决方案VIAVI ONMSi为峰值网络性能提供光纤保障
黑芝麻智能大算力芯片华山二号A1000 Pro荣获铃轩奖“前瞻类金奖”12月4日,“2021中国汽车供应链峰会暨第六届铃轩奖盛典”在武汉车谷隆重举行。黑芝麻智能发布的车规级大算力自动驾驶计算芯片 -- 华山二号A1000 Pro一举摘得“前瞻类金奖”,产品性能和技术前瞻性再获业内高度认可。
Codasip宣布任命Ron Black担任公司首席执行官领先的定制化RISC-V处理器半导体知识产权(IP)内核供应商Codasip日前宣布:公司已任命Ron Black博士担任首席执行官。
微小化技术需求日涨 环旭电子以SiP创新技术持续发力可穿戴领域

今年,环旭电子进入智能穿戴模组领域的第九年,并在先进封装技术的开发方面又登上新台阶。

UL新的物联网安全入门级套件有助于改善制造商的网络安全态势

UL提供包括物联网安全入门级套件的全套咨询、测试和认证服务,帮助企业管理网络安全风险,并向市场证明其网络安全能力。

辅助驾驶+智能交互 地平线双征程2赋能长安UNI-V打造智能双引擎近日,搭载两颗征程2芯片的长安UNI-V正式亮相,这也是继UNI-T、UNI-K量产落地后,地平线赋能长安汽车的又一款车型。
ISLE展携行业专家共话小间距LED在电影院中的应用与发展

如今,小间距LED不光凭借其技术的先进性和便利性在商用显示领域攻城略地,市场规模更加庞大的民用市场也是其目标。

锐成芯微助力南芯推出无线充、快充MCU新品

2021年11月,国内电源和电池管理芯片领域领军企业--上海南芯半导体科技有限公司发布了内含锐成芯微LogicFlash® MTP IP的 MCU产品,该新产品与成都锐成芯微科技股份有限公司合作开发,此次发布标志着锐成芯微与南芯的合作进入新阶段。

意法半导体扩大智能表计通信连接功能,G3-PLC Hybrid双模芯片组获FCC认证意法半导体扩大ST8500 G3-PLC(电力线通信)Hybrid双模通信芯片组认证核准频段,除欧洲电工委员会CENELEC-A规定规定的9kHz-95kHz 频段外,现在还涵盖FCC(美国联邦通信委员会)的10kHz - 490kHz频段。
Soitec 公布 2022 财年上半年财报,收入创历史新高作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国 Soitec半导体公司于近日公布了2022 财年上半年业绩(截止至 2021 年 9 月 30 日)。
Melexis 推出预驱动器芯片 MLX81340 和 MLX81344,实现基于 LIN 的 500W 机电模块小型化设计借助 Melexis ASIL-B 单芯片预驱动器,可改进油泵、水泵和冷却液泵、鼓风机、风扇和阀门等热管理应用
英飞凌通过Embedded Wizard Studio为PSoC™ 6 MCU提供完整的工具套件和高性能图形显示英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)通过Embedded Wizard提供的图形库和软件工具增强了PSoC™ 6系列微控制器(MCU)的图形显示性能。
TUV莱茵与国汽智联达成战略合作,打造智能网联汽车综合测试基地 2021年12月2日,德国莱茵TUV大中华区(以下简称“TUV莱茵”)与国汽(北京)智能网联汽车研究院有限公司(以下简称“国汽智联”)在北京签署战略合作协议
三安:声表面波滤波器行业国内外发展现状对比目前声表面波(SAW)滤波器市场主要采用的是美国和日本厂商的产品,市场集中度高;三安就未来5G终端发展趋势与需求,对国内外声表面波滤波器发展现状进行了分析,发现如下: