通快新能源汽车激光加工方案全球首发
激光和机床领域的全球领导者德国通快集团（TRUMPF）今年第三次参加中国国际进口博览会，并在进博会官方新品发布平台上推出新能源汽车一站式激光加工方案，该方案为全球首发。
英飞凌全新 SECORA™ Pay 产品组合采用 40 nm 技术，可实现领先业界的非接触式性能为进一步扩充基于最新 40 nm 技术平台的支付产品，英飞凌日前推出全新 SECORA™ Pay 支付解决方案产品组合。 
【原创】这家半导体公司146岁了，竟然领跑了碳中和！！！1875年，大清朝18岁的同治帝去世，年仅四岁的载湉登上帝位，年号光绪。也是在这一年，日本明治时代初期著名发明家，擅长制作机关人偶有“东洋的爱迪生”之称的田中久重也在日本东京也创立了一家工业制造所---田中制造所，1904年在此基础上成立芝浦制作所株式会社。 
全球电子成就奖揭晓，思特威斩获“年度传感器”桂冠！
技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens），于11月3日出席了全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE在深圳主办的“2021全球CEO峰会暨全球电子成就奖”颁奖典礼。
安集科技王雨春博士：CMP的艺术，以材料创新助力中国创“芯”
11月2日，2021年中国半导体材料创新发展大会（中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会）在广州召开。安集微电子科技（上海）股份有限公司副总裁王雨春博士作为受邀嘉宾，在大会上发表了《CMP的艺术，纳米界面的材料工程科学原理》的演讲。
美国恩艾仪器（NI）与多家企业在进博会上签署合作协议进博会第二天，美国恩艾仪器（NI）受邀参加中航国际供应链科技有限公司组织召开的2021航空制造装备“引进合作”交流会暨航空工业设备供应商大会，并在会上与其签署合作协议。 
领跑碳中和 东芝携绿色解决方案亮相第四届进博会
全球气候变化加剧和“3060双碳”目标背景下，第四届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）正式启幕，对于企业而言具有特殊意义。今年发布全新“环境未来愿景2050”的东芝集团，携行业领先的绿色解决方案在进博会技术装备展区亮相
纳微半导体推出全球首款智能GaNFast氮化镓功率芯片，GaNSense新技术登场纳微半导体（Navitas Semiconductor）（纳斯达克股票代码：NVTS）宣布推出新一代采用GaNSense技术的智能GaNFast氮化镓功率芯片。 
e络盟即将发售Raspberry Pi Build HAT全新配件和电源
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟即将发售革命性产品Raspberry Pi Build HAT和电源，进一步扩大其Raspberry Pi系列产品阵容。
德州仪器亮相第四届进博会，启用深圳全新自动化产品分拨中心，高效响应客户需求
11月6日，德州仪器（TI）（纳斯达克股票代码：TXN）携公司广泛的模拟和嵌入式处理产品组合亮相第四届中国国际进口博览会（简称“进博会”），并正式启动其在深圳全新的高度自动化的产品分拨中心。
蔡司连续四届参展进博会，赋能本土创新履行中国承诺
第四届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）正于上海国家会展中心举办中。作为连续四届参展进博会的展商，此次蔡司围绕“挑战想象力的极限”的主题，亮相三号馆3A5-001展位
罗克韦尔自动化携手林德气体加速数字化转型，助力中国能源结构调整11月7日，罗克韦尔自动化与林德气体在第四届中国国际进口博览会上签署战略合作协议，携手为林德位于中国境内的17座工业气体工厂进行数字化改造，推进和巩固林德在工业气体领域的领先地位，共创智慧可持续的美好未来。 
美国恩艾仪器（NI）与上海张江集团在进博会上签署合作协议
美国恩艾仪器（NI）与上海张江（集团）有限公司（以下简称“张江集团”）战略合作议签约仪式在第四届中国国际进口博览会美国恩艾仪器（NI）展台举行。
台积公司授予新思科技多项“年度OIP合作伙伴”大奖项，肯定双方在半导体创新方面的长期合作
双方合作涵盖新思科技的Interface IP、基于TSMC 3DFabric™的设计解决方案以及针对台积公司N4制程技术的PPA优化
Ouster发布面向前装量产的数字闪光系列激光雷达
2021年11月5日，高分辨率数字激光雷达公司Ouster发布最新DF（Digital Flash）系列固态激光雷达，为前装量产市场提供了一个灵活、可扩展的高性能固态数字激光雷达平台。
SGS与中兴通讯战略合作签约 共促智能汽车安全管理向国际化迈进
2021年11月6日，第四届中国国际进口博览会期间，国际公认的测试、检验和认证机构SGS与中兴通讯签署战略合作框架协议，旨在充分发挥各自领域的人才、技术及市场等资源优势，在汽车行业体系认证、技术咨询、定制化审核和培训等领域开展广泛合作，携手共促智能汽车安全管理向国际化迈进。
助力照明新趋势，UL 与顿格光科技签署智能方案合作备忘录
2021年11月6日，第四届进博会开幕第二天，UL 与上海顿格光科技有限公司（DANGOO，以下简称“顿格光科技”）合作备忘录签署仪式在进博会现场举行。
SGS基于微软智能云推出全球首个S-Carbon碳管理智能云平台在第四届中国国际进口博览会上，通标标准技术服务有限公司（SGS中国）宣布与微软公司合作，全球首发运行于微软智能云Azure上的业界首个双标准S-Carbon数字化碳管理智能云平台。 