Gartner通过信任、增长和变革三大新兴技术趋势主题发布推动创新的关键新兴技术
根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner最新发布的“2021年新兴技术成熟度曲线”（Hype Cycle for Emerging Technologies, 2021），建立信任，加速增长以及塑造变革将是三大主要趋势，并可推动企业机构去探索诸如非同质化通证（NFT）、主权云、数据编织、生成式人工智能和组装式网络等新兴技术从而确保竞争优势。
EdgeConneX®任命新的亚太董事总经理
全球超本地到超规模数据中心解决方案领域的先驱企业EdgeConneX®宣布任命行业资深人士Kelvin Fong为亚太地区业务董事总经理。EdgeConneX在新加坡建立了新的亚太地区市场总部，由Kelvin及其团队负责该地区领导工作，这与公司在亚太地区的战略市场扩张计划相呼应。
意法半导体STM32Cube.AI生态系统加强对高效机器学习的支持
意法半导体STM32Cube.AI开发环境为用户提供各种机器学习技术，为他们尽可能高效地解决分类、聚类和新颖性检测三种算法挑战提供更多灵活性。
英飞凌助力来自科研和工业界的12个合作伙伴启动可信赖电子产品联合研究项目
在英飞凌科技股份公司的协调下，“电子元件唯一可识别性的设计方法和硬件/软件联合验证”（VE-VIDES）研究项目已经开始运作。来自研究和学术部门以及电子和终端用户行业的12家合作伙伴将紧密合作，为物联网开发一个全面的整体安全概念。
新消费生态下，浅谈自动化点胶设备多元化创新趋势
近年来，随着工业机器人和工业自动化的快速发展，推动了国内点胶技术发展和下游市场对点胶设备的需求，如3C电子领域、汽车领域等，国内点胶机行业一批支柱企业也获得发展良机。与此同时，疫情推动行业变革，如何让点胶产线效率更高、良品率更高、更智能，成为业内企业转型升级的主要切入点。
当人工智能遇到智能制造，打开降本增效新局面当前我国制造业正处于从传统生产模式向数字化、网联化、智能化的新发展阶段。在我国致力于碳中和的战略背景下，智能制造的发展是我国实现碳中和的关键，也是我们从制造大国走向制造强国的重要一步。一方面，AI赋能制造业能通过提高良率、降低原材料损耗等方式来降低生产成本，减少碳排放；另一方面，人工智能可通过全自动化、动态监控等方式提高各生产环节的效率，由此实现降本增效，双重发展。 
AGV vs AMR，谁才是仓储物流的未来？科学和技术发展永远没有尽头，近几年，仓储物流行业发展迅猛，技术装备迭代升级速度不断加快。过去，传统AGV是实现内部运输任务自动化的唯一选择，但不知从何时起，一个新的概念被提出——AMR（自主移动机器人），各家企业也都趁势而上，掀起了一场新的竞赛。 
凝心聚力再启航，砥砺奋进续新篇！抢占2022慕尼黑上海电子生产设备展览会“C位”正当时！定了定了！小慕给大家隆重宣布——明年的慕尼黑上海电子生产设备展览会（productronica China）将于2022年3月23-25日在上海新国际博览中心举办。现阶段展位正在火热预定中，欢迎有想法、有产品、有技术解决方案的企业报名参展！ 
贸泽备货Qorvo QPD0011 GaN-on-SiC HEMT 赋能4G和5G通信应用
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Qorvo®QPD0011高电子迁移率晶体管(HEMT)。此碳化硅基氮化镓 (GaN-on-SiC) 晶体管性能优异，可为5G大规模MIMO、LTE和WCDMA系统中的蜂窝基站和射频应用提供支持。
安森美AR0234CS图像传感器获人工智能产品创新奖
安森美(onsemi，纳斯达克股票代号：ON)宣布其全局快门AR0234CS 230万像素CMOS图像传感器在“2021年中国人工智能卓越创新奖”评选中获选为“最具创新价值产品奖”。
微星推出主打生产力的迷你主机Cubi N
高性能和创新计算解决方案厂商微星（MSI）近日宣布推出 Cubi N JSL Business & Productivity PC。Cubi N 采用小巧的机身，强悍的处理器，定制优化的系统，丰富的 I/O 端口设置，主打高效率和生产力。
高精度授时如何改变5G基础设施游戏规则作为连续4年被写入中国政府工作报告、并领衔“新基建”的重要基础科技，5G在扩展连接、带动经济增长、改善人们生活质量以及加速相关产业数字化转型升级等各个方面的重要性不言而喻。 
Vishay推出工作温度达+180 °C的汽车级超薄IHLP®电感器
日前，Vishay Intertechnology, Inc. （NYSE 股市代号：VSH）推出新款2020外形尺寸器件--- IHLP-2020CZ-8A，扩充其耐高温汽车级IHLP®超薄大电流电感器。
微结构不均匀性（负载效应）及其对器件性能的影响：对先进DRAM工艺中有源区形状扭曲的研究
在DRAM结构中，电容存储单元的充放电过程直接受晶体管所控制。随着晶体管尺寸缩小接近物理极限，制造变量和微负载效应正逐渐成为限制DRAM性能（和良率）的主要因素。而对于先进的DRAM，晶体管的有源区 (AA) 尺寸和形状则是影响良率和性能的重要因素。在本研究中，我们将为大家呈现，如何利用SEMulator3D研究先进DRAM工艺中存在的AA形状扭曲和与之相关的微负载效应与制造变量。
Cepton激光雷达创新成果在2021年Tech.AD欧洲奖中喜获两项大奖
领先的激光雷达解决方案供应商Cepton凭借创新成果在今年的Tech.AD欧洲奖评选中获得了两项大奖，为公司面向多个行业的不断增长且屡获殊荣的激光雷达解决方案阵容再添新成员。
特斯拉D1 AI芯片细节盘点：500亿晶体管、400W热设计功耗近日的特斯拉AI日活动上，特斯拉公布了最新的AI训练芯片“D1”，规模庞大，令人称奇。该芯片采用台积电7nm工艺制造，核心面积达645平方毫米，仅次于NVIDIA Ampere架构的超级计算核心A100(826平方毫米)、AMD CDNA2架构的下代计算核心Arcturus(750平方毫米左右)，集成了多达500亿个晶体管，相当于Intel Ponte Vecchio计算芯片的一半。 
Linux 5.14稳定版可能于下周末发布Linux 5.14周期正在顺利进行，很可能Linux 5.14稳定版内核会在下周末发布。Linus Torvalds刚刚发布了Linux 5.14-rc7作为最新的每周测试候选版本。 
