8月5日 -- 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司（香港联交所股份代号：00981；上交所科创板证券代码：688981）（「中芯国际」、「本公司」或「我们」）于今日公布截至2021年6月30日止三个月的综合经营业绩。

意法半导体加入Startup Autobahn计划，成为其主要合作伙伴。Startup Autobahn由Plug-and-Play公司创办和管理，旨在于推进汽车产业技术创新，为老牌的科技公司引荐优选的有活力的新企业。Plug-and-Play是硅谷的科技企业加速器和投资者，为400多家企业引荐了35000多家初创公司。

Nexperia非常荣幸地宣布，公司荣获博世全球供应商荣誉大奖“采购直接材料 - 移动解决方案”。连续两次获得这一殊荣足以证明Nexperia与全球领先的技术和服务供应商博世已建立长期协作关系，包括合作进行早期阶段的产品开发，以应对汽车行业面临的挑战。

近日，中兴通讯通过了国际公认的检验、测试和认证机构SGS的严格审核，获颁 ISO 26262:2018汽车功能安全管理流程认证证书，该证书标志着中兴通讯汽车电子系统软件开发流程已经按照ISO 26262:2018版标准要求，建立起符合功能安全最高等级“ASIL D”级别的产品开发流程体系，该体系涵盖了功能安全方面的整体研发管理流程，包括需求规划、设计、实施、集成、验证、确认和配置。

Velodyne Lidar, Inc. 宣布，ANYbotics正在为其自主移动机器人装备Velodyne的Puck™激光雷达传感器。ANYbotics机器人可为工业操作员提供自动化机器人检查解决方案，以支持工厂的监测和维护工作。  

随着技术的持续演进，5G发展将进入一个崭新的阶段。中国移动联合华为等产业伙伴在线上举行了《5G-Advanced网络技术演进白皮书》发布会。该白皮书在业界首次详细分析和阐述了5G-Advanced的网络演进架构和技术发展方向，为5G技术后续的演进和发展指明了方向，推动5G-Advanced产业持续健康发展。

近日，大华股份基于深度学习算法的目标检测技术，刷新了MSCOCO（Microsoft COCO: Common Objects in Context）数据集中通用目标检测任务的全球最好成绩，关键指标超越其他一流AI公司和知名学术研究机构，取得标志性突破，彰显了大华在目标检测领域深厚的开拓创新实力。

CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商宣布全面发布RivieraWaves 蓝牙 5.3 IP产品，支持多种功能以进一步增强安全性、稳健性和低功耗。RivieraWaves 蓝牙 5.3 IP 现已推出，包括可用于新设计的完整硬件/软件解决方案，以及作为兼容现有设计的纯软件升级产品。

多方跨界入局智能汽车，推动自动驾驶快速发展。纵观各大车企的推进节奏，宝马、特斯拉、大众、福特、一汽、上汽、蔚来等，均已计划自2021年开始布局L3及以上高阶自动驾驶，L3级自动驾驶升级的元年已经到来。

Piaggio Fast Forward（PFF）是一家总部位于美国波士顿的机器人公司，也是智能跟踪技术领域的领先企业，它开发了一种新的传感器技术，不仅可用于消费机器人和商用机器人，而且还可用于踏板车和摩托车应用。

贸泽电子 (Mouser Electronics)   即日起开始备货Analog Devices ADMV8818数字可调谐滤波器。ADMV8818是一款单片式微波集成电路 (MMIC)，可通过数字方式设置工作频率，是大型开关滤波器组和腔体调谐滤波器的小型替代方案。

当前，发展绿色经济，降低碳排放，已成为全球共识。在国家“30·60”碳达峰、碳中和的目标愿景下，改变以化石能源为主的能源结构，促进能源体系向清洁低碳转型，是大势所趋和必经之路。根据国家能源局的规划，尤其是十四五时期，以风电、光伏和水电为代表的新能源和可再生能源将迎来高比例发展，成为能源增量的主体。

瑞萨电子集团今日宣布，推出RAA215300 PMIC（电源管理IC），该产品是针对人工智能（AI）应用RZ/G2L、RZ/V2L微处理器（MPU）的完整电源解决方案，主要功能包括九个电源输出通道、一个内置充电器和一个实时时钟；其高集成度可降低设计复杂性，加快客户产品上市速度。

奥升德功能材料公司成功地挑战了三星SDI拥有的锂离子电池技术专利。在一项最终书面决定中，美国专利审判和上诉委员会认为，所有受到质疑的索赔均出于多种原因无效。

近日，聚芯微电子宣布完成数亿元C轮融资。

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出小型高效的肖特基势垒二极管（以下简称SBD）“RBR系列”共12款产品，“RBQ系列”共12款产品，这些产品非常适用于车载设备、工业设备和消费电子设备等各种电路的整流和保护。至此，这两个系列的产品阵容中已达178款产品。

作为片上网络 (NoC) 互连和SoC半导体器件片上通信控制的其他知识产权(IP)技术的优质供应商，Arteris IP 宣布，黑芝麻智能科技公司（Black Sesame Technologies）再次采用，将Arteris FlexNoC互连IP和配套的 FlexNoC Resilience 软件包应用于其符合ISO 26262标准的汽车先进驾驶辅助系统（ADAS）芯片中。

凌华科技推出 VPX3-TL 坚固型 3U VPX 处理器刀片，其采用第 11 代英特尔® Core™ i7 技术（原Tiger Lake-H），可提供比以往性能更卓越的数据和图形处理，以及下一代关键任务应用程序所需的 AI 加速功能。