群晖（Synology）刚刚宣布推出全新的 HAS5300 系列 3.5 英寸 SAS 硬盘，以满足企业环境中对于高容量、高性能和弹性存储系统不断增长的需求。

据韩联社报道，韩国电信运营商LG U + （LG Uplus） 本周四表示，该公司已与日本移动运营商KDDI签署了一份谅解备忘录，双方将共同探索5G网络技术的新商业应用，并加强合作，为未来的 6G 网络做准备。

7月15日——为了满足市场对大容量数据存储的需求，TEAMGROUP 今天发布了两款高性能、大容量的存储产品：MP34Q M.2 PCIe SSD 和 HIGH ENDURANCE CARD。前者采用 QLC 闪存和 PCIe Gen3x4 接口，容量最高可达 8TB；后者是专门为高分辨率监控系统设计的。

据报道，市场研究公司Canalys公布报告称，在2021年第二季度，全球PC市场继续保持增长势头，台式机、笔记本和工作站的出货量同比增长13%，达到8230万台。

不管是用于过程控制安装还是工业自动化系统，I/O模块或现场接线盒在整个产品生命周期中都面临着各种独特的挑战。产品管理层需要决定每个产品使用多少个通道以及进行哪些组合。电子设计人员必须决定如何对项目中的各种模拟或数字信号实现出色性能以及成本高效的系统。

为半导体、保健和制药行业提供分子传感及诊断产品的领先制造商Atonarp今天宣布推出Aston，这是一个创新型原位半导体计量平台，带有集成等离子体电离源。

苏黎世联邦理工学院的研究人员宣布，他们用激光困住了一个直径为100纳米的小玻璃球，并将其运动减缓到最低量子力学状态。科学家们近年来一直致力于哄骗越来越大的物体，使其表现为量子力学状态，以便对其进行仔细研究。

联发科刚刚更新了Helio G96和Helio G88移动处理器，需要注意的是，虽然它们的名字很接近，但这些并不是对G95和G85的对应升级。Helio G96的特点是一对主频为2.05GHz的Cortex-A76核心和六个A55核心，与G95相同。然而，它的GPU只是一个Mali-G57 MC2，比之前的G76 MC4明显降级。

据报道，市场研究公司Canalys Research公布报告称：在2021年第二季度，随着新冠病毒疫苗在世界各地推出，对于各国经济和公民而言的“新常态”开始形成，全球智能手机出货量增长了12%。报告显示，三星是第二季度中领先的智能手机供应商，占总出货量的19%。

Cepton Technologies, Inc.（后文简称“Cepton”）宣布，已与一家总部位于美国底特律的世界顶级汽车制造商（后文称“汽车制造商”）达成合作，并赢得业内截至目前最大的ADAS激光雷达量产订单。

近日，由通信世界全媒体主办的“5G行业应用十大优秀解决方案”揭晓，以褒奖5G垂直应用领域的优秀解决方案，推动5G创新发展，加速千行百业数字化转型。华为、中国移动、南方电网5G电力虚拟专网解决方案以其领先的理念、创新的技术和成熟的应用获此殊荣。

日前，一直致力于推动产业与教育融合发展的全球知名电子测量仪器制造商泰克宣布，为河南工业大学交付REPERS电力电子开发仿真实验平台，双方通力合作，创造电力电子创新教学的新高地。

随着5G、物联网等应用落地，智慧城市的建设正逐渐提速。多个城市在最新的“十四五”规划中指出，将加快智慧城市、新基建等规模部署，推进新技术等基础设施建设，推动传统基础设施升级，建设新一代信息基础设施体系。包括北京、上海、深圳等在内的31个省市相继发布了相关规划及政策。

“芯片受制于人，“卡点”从产品延伸到制造、装备、材料和EDA,下一步会到哪基本贸易规则被抛弃，美国和国际供应链还能否长期信赖？川普乱搞,拜登会好一点吗?中国集成电路搞了这么多年，到底怎么样？为什么老是被卡脖子？是方法错了？人用错了？投入不够？时间不够？到底能不能解决问题？

业界唯一的分层备份存储解决方案提供商ExaGrid®宣布，在截至2021年6月30日的季度中，其签约合同金额和收入均创下历史纪录。继创纪录的2021年第一季度之后，ExaGrid的第二季度无论在签约合同金额还是收入方面均再度创下新高。

2021年7月30日至8月2日，第十九届ChinaJoy将在上海新国际博览中心举办。今年，高通公司将携手运营商、终端厂商、顶尖游戏工作室、电商、汽车厂商等行业重量级合作伙伴，以移动技术创新作为驱动引擎，为广大玩家和粉丝打造一个前沿技术赋能、充满高科技智慧娱乐体验的主题馆。

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Littelfuse合作推出新电子书Circuit Protection for High-Speed Serial Interfaces，重点介绍用于保护高速串行接口电路的端口保护解决方案。

赛灵思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ: XLNX））今日宣布推出 Versal™ HBM 自适应计算加速平台（ ACAP ），这是 Versal™ 产品组合的最新产品系列。Versal HBM ACAP 在单个平台上融合了高速存储器、安全连接和灵活应变的计算。

2021年7月15日，作为全球半导体行业之声的全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance； 以下简称GSA），于今日举办线上2021 全球半导体联盟存储峰会（GMC），本届会议主题为“构建数字未来”。会议首先由GSA联合创始人兼首席执行官Jodi Shelton女士和旺宏电子总裁兼全球存储峰会顾问委员会主席卢志远博士致欢迎辞。

处方镜片3D打印专家Luxexcel发布下一代制造平台Luxexcel VisionPlatform™ 7，使得企业能够在制造设施中将处方镜片集成到智能眼镜的生产中。