直播预约 | RISC-V算力芯片,能否打开下一轮突破的新空间?
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
意法半导体可配置车规低压降稳压器提供功能性安全所需诊断功能

意法半导体的 L99VR01 AEC-Q100认证低压降线性稳压器有八个可选固定输出电压、功能性安全诊断功能和优异的过热保护性能,有助于简化系统设计,方便库存管理,适合多种汽车应用。

可在高温下运作且超轻薄灵巧的PrizmaCap™:儒卓力扩展现有的AVX超级电容器产品组合

在高温状态时:AVX的创新产品PrizmaCap™具有目前最大的工作温度范围,适用于-55°C至+90°C的温度范围。这款超级电容器还具有非常轻薄(0.8mm起)且灵巧的柔性外壳。为了避免 PrizmaCapTM出现焊接温度过载情况,可以使用AVX Interconnect的70-9159系列单极 BTB 触点连接到PCB。

强大又经济的工业级产品:装有骁龙处理器的VC DragonCam现已上市

Vision Components基于强大的高通骁龙410处理器开发了新的VC DragonCam。

赋能产业链“合作创芯 生态共赢”,2021国产IP和定制芯片生态大会圆满举办

7月6日,2021国产IP和定制芯片生态大会在上海盛大召开。本次大会以“合作创芯 生态共赢”为主题,由中国高端IP和芯片定制领军企业——芯动科技主办,是国内首个聚焦半导体IP技术和产品合作的行业生态大会。

新思科技与三星合作,加速推广变革性3纳米GAA技术

新思科技近日宣布,其Fusion Design Platform™已支持三星晶圆厂实现一款先进高性能多子系统片上系统(SoC)一次性成功流片,验证了下一代3纳米(nm)环绕式栅极(GAA)工艺技术在功耗、性能和面积(PPA)方面的优势。

ADI与安声科技联手,“芯片+算法”撬动TWS耳机发展新引擎

今日,北京安声科技有限公司与ADI公司建立战略合作关系。此次合作,安声科技领先的三维智能ANC主动降噪算法和方案将与ADI主动降噪音频芯片层面的技术相结合,从芯片架构层面为声学软件算法和方案进行针对性的适配,实现降噪任务性能的最优化,赋能TWS耳机音质的全面升级。

Pure Storage颠覆存储,从现代化数据体验开始

“新基建”的一个“新”字引发了人们对于数字产业化和产业数字化的深层次思考。

大联大品佳集团推出基于EEASY TECH SH506的三轴智能人脸跟拍云台方案

大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于亿智电子(EEASY TECH)SH506主控芯片的三轴智能人脸跟拍云台方案。

摩尔精英6周岁生日总结 2021.7.1

大家好!我是张竞扬,摩尔精英创始人,2021年7月1日这个特别的日子,恰巧也是摩尔精英公司的6周岁生日。过去一年对摩尔精英来说是转型升级的关键之年,公司取得了值得自豪的突破《摩尔精英2020成绩单》,同时完成了B轮融资《摩尔精英完成数亿元B轮融资,打造一站式芯片设计和供应链平台》,在此我向大家汇报一下公司过去一年的进展:

阿特拉斯科普柯HiLight S2+太阳能照明灯车带来夜间照明新体验

近日,阿特拉斯·科普柯即推出了这款太阳能LED照明灯车 - HiLight S2+。与传统技术相比,HiLight S2+采用太阳能储能照明技术,实现了照明领域全新的突破,其零噪音、零排放和可靠的照明供应,为用户提供了更安全、更高效生产的保障,也符合未来降低碳排放,最终实现碳中和的环保目标。

LG Innotek,连续4年荣获GM质量优秀奖

LG Innotek 7日宣布,获得全球整车企业美国通用 (GM) 颁发的“2020 质量优秀奖 (2020 GM Supplier Quality Excellence Award)”。凭借此次获奖,LG Innotek 实现了自 2017 年至 2020 年连续 4 年荣获 GM“质量优秀奖”的佳绩。

梅卡曼德推出全新一代Mech-Eye Nano超小体积工业级3D相机

2021年6月,梅卡曼德推出全新一代Mech-Eye Nano超小体积工业级3D相机,体积更小,精度更高,工业防护性增强,更适合安装于机械臂上使用,可对各类物体(包括金属工件、纸张、木材等常见材质)输出更完整、细致、精确的点云数据。

Sourceability已与Nexperia签订分销协议,扩大了搜芯易Sourcengine元器件供应商版图

元器件行业领先的电子商务市场搜芯易今天宣布,它从知名半导体企业Nexperia获得正式授权代理,可在全球范围内销售Nexperia产品。

崭星®照明控制系统正式发布 欧司朗打造一体化智能光环境

欧司朗推出崭星®综合型互联照明控制系统,全面呈现“互联”与“智能”两大特性,为现代建筑营造全自动灵活可控的光环境,赋能楼宇一体化智慧、节能和健康,使运维管理更加便捷和高效。

普诺飞思获创新工场新一轮投资,加速神经拟态视觉传感技术商业化

2021年7月6日——世界领先的神经拟态视觉解决方案企业普诺飞思(Prophesee)今日宣布 C轮融资,由创新工场领投、小米及上海韦豪创芯跟投,数家老股东加码。

【原创】誓与台积电比高低!三星未来要砸1000亿美元在代工领域

7月6日——在今天芯动科技主办的2021 国产IP与定制芯片生态大会上,三星半导体总监YK Lee在发言中指出,到2030年,三星将在代工领域投资1000亿美元,将三星打造为真正的代工巨头,覆盖接口、汽车、移动、消费和高性能处理器领域。

独立半导体设备制造商ITEC借助高生产率的芯片组装系统缓解半导体短缺问题

7月6日,荷兰奈梅亨,由飞利浦(现为Nexperia)于1991年创立的半导体设备制造商ITEC,今日宣布成为独立实体。ITEC仍然是Nexperia集团的一部分。通过此举,ITEC能够及时解决第三方市场的问题,满足对半导体的喷井式需求。ITEC致力为全球半导体制造商提供经久耐用的创新性制造解决方案。

Infoblox 3.0将混合DDI与安全相结合,开启云优先战略

Infoblox公司日前发布了Infoblox 3.0战略,专注于提供安全的云优先网络体验。该公司将业界领先的企业本地部署DDI解决方案NIOS与其云原生BloxOne Threat Defense和BloxOne DDI平台相结合,帮助客户将核心网络和安全纳入云环境,以满足现代企业的需求。

贸泽电子与Jorjin Technologies宣布签署全球分销协议

贸泽电子 (Mouser Electronics) 与系统级模块 (SoM) 和系统级封装 (SiP) 产品知名制造商Jorjin, 签署了全球分销协议。根据该协议,贸泽将为客户提供Jorjin的一系列传感器模块和连接解决方案,用于物联网 (IoT)、安全和工业应用。

浪潮位居中国政府大数据市场地位、发展能力双料第一

近日,赛迪顾问正式发布《2020-2021年中国政府大数据市场研究报告》,数据显示,浪潮在市场地位与发展能力方面,双双位居第一位。