第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛于2021年5月14日在广东东莞松山湖召开，开幕式上，戴伟民董事长回顾了2020年第十届松山湖十大"中国创芯“推介的IC，同时大会推介了2021年十大"中国创芯“中国最需要的国产IC（详见《松山湖中国IC创新高峰论坛2021及2020年十大中国创芯推介IC》）。峰会最后组织了IC公司与系统厂商参与的圆桌论坛，讨论了业界一直期待的「下一代智能手机」- 智慧可穿戴设备的发展机遇与挑战。

圆桌嘉宾（从左到右）芯原股份董事长兼总裁戴伟民、瑞芯微电子首席营销官陈锋、小米科技产业投资部高级合伙人孙昌旭、矽睿科技CEO孙臻、大普通信首席技术官田学红、深聪科技联合创始人兼CEO吴耿源、Rokid首席科学家周军、以及imec微电子研究院中国半导体技术战略合作长姜宁。

近年来，中国物联网应用从闭环、碎片化走向开放、规模化，并率先在智慧家居、工业物联网、车联网、智慧城市等领域实现多点开花，推动行业规模的整体提升。到2020年，我国物联网市场规模超1.6万亿元，并预计以20%的增速持续成长。

一年一度的松山湖中国IC创新高峰论坛在上周五(14日)举行。今年论坛聚焦“智慧物联网”领域，不仅推荐了十款面向“智慧物联网”应用方向/领域的国产IC新品，还探讨了智能可穿戴设备的下一个市场竞品，寻找开启智慧物联网时代的“财富密码”。

5月14日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会与芯原微电子（上海）股份有限公司主办的“第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛”成功举办，本届论坛以“面向“智慧物联网”的创新IC新品推介”为主题，来自IC企业、软件及系统公司、政府、协会及研究机构、投资机构的决策者们同聚于此，共同见证新一批IC“潜力股”的发布，共享一年来产业的发展成果与创新应用。

考虑到各种充电等级类型，3级充电（即DC快速充电）预计在预测期内增长最快。鉴于30分钟内即可将电动汽车快速充满的便利性，3级充电的增长速度最快。意法半导体产品可支持这一市场/应用。将在以下章节中介绍主要系统架构以及主要适用的意法半导体产品。

据疫情爆发前的预测，至2025年，亚太区的远程医疗等数字化医疗服务市场（即医疗提供方和患者通过远程在线的形式进行问诊）将增长38％，达到220亿美元（约合1400亿人民币）。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC54101 & i.MX 7ULP的3D人脸识别E-Lock解决方案。

Achronix半导体公司与Napatech日前宣布建立合作伙伴关系，面向数据中心网络运营商提供一种新型的、基于FPGA的、高速可编程的智能网卡解决方案。

记者近日从中国电科网络通信研究院获悉，该院在国内首批实现了太赫兹RTO辐射源1THz频率突破。据悉， 太赫兹通信是未来6G通信的关键技术之一，基于电子学的太赫兹高速无线通信系统目前是国际上太赫兹科学成果中最为突出的一个方向。

5月13日，以“磅礴边缘算力，赋能云端管理”为主题的英特尔® 超能云终端解决方案峰会在北京圆满举行。峰会上，英特尔分享了对云终端未来发展趋势的行业洞察，系统介绍了英特尔® 超能云终端的产品策略与最新进展，并与生态合作伙伴共同展示了超能云终端发布近一年来，面向医疗、教育、金融、制造等不同行业应用场景的落地实践与未来规划。

为了从数学上描述这种行为，诺贝尔奖获得者、1973年首次预测自旋液体存在的普林斯顿物理学家菲利普-安德森（Philip Anderson）提出了一种解释：在量子体系中，电子可被视为由两个粒子组成，一个带有电子的负电荷，另一个粒子会自旋。安德森称这种包含自旋能力的粒子为自旋子。在这项新研究中，研究小组在由钌和氯原子组成的自旋液体中寻找自旋子的迹象。

DDR5内存即将到来，各大内存、主板厂商都在积极准备。今天，海盗船就进行了一番前瞻预热，直接瞄准了DDR5-6400高频率。

TDK集团推出新系列用于直流链路应用的爱普科斯 (EPCOS)电力电容器。

中国联通携手华为成功召开主题为“5G新技术，产业新赛道，客户新体验”的5G-Advanced技术联合创新发布会。围绕联通全新的品牌标识“创新，与智慧同行”，双方联合提出了“智慧”系列三大5G-Advanced技术方案，包括“智构新视界”、“智享大上行”、“智慧超感知”，通过不断拓宽5G能力边界，打开全新市场空间，致力于给客户带来全新体验。

墨西哥初创公司Roomie最初旨在为酒店业提供服务，通过与Intel合作，其迅速重新定位其服务机器人，以协助新冠肺炎医护工作人员疫情防控工作。

近日，英特尔宣布通过合作伙伴联盟计划与全球最大的慕课平台学堂在线签署战略合作协议，发挥双方优势，共同助力教育产业的信息化创新。

奥地利格拉茨 - 2021年5月12日 - 专注于高性能无线技术的无晶圆半导体公司Panthronics AG今天宣布，其NFC控制器PTX100R已被香港制造商BBPOS选用，并作为其下一代POS机和移动POS机（mPOS）产品创新的基石。

据路透社报道，受全球芯片短缺以及被中国刺激，一个由美国两党参议员组成的小组预计将于近期公布一项520亿美元（超过3000亿元）的提案，该提案将在五年内大幅推动美国半导体芯片的生产和研究。

5月14日，第十一届松山湖中国 IC 创新高峰论坛盛大开幕。会议上，苏州明皜传感科技带来超低功耗三轴加速度da7xx 系列传感器。