<font color="#FF8000">作者:Steven Keeping,贸泽电子</font>
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卫星通信、雷达和信号情报(SIGINT)领域的许多航空航天和防务电子系统早就要求使用一部分或全部X和Ku频段。随着这些应用转向更加便携的平台,如无人机(UAV)和手持式无线电等,开发在X和Ku波段工作,同时仍然保持极高性能水平的新型小尺寸、低功耗无线电设计变得至关重要。本文介绍一种新型高中频架构,其显著削减了接收机和发射机的尺寸、重量、功耗与成本,而系统规格不受影响。由此产生的平台与现有无线电设计相比,模块化程度、灵活性和软件定义程度也更高。
<strong>简介</strong>
近年来,推动RF系统实现更宽带宽、更高性能、更低功耗,同时提高频率范围并缩小尺寸的力量越来越强大。这一趋势已成为技术进步的驱动力,RF器件的集成度远超以往所见。有许多因素在推动这一趋势。
<strong>引言</strong>
经常碰到很多客户讨论钽电容爆炸问题,特别在开关电源、LED 电源等行业,钽电容烧毁 或爆炸是令研发技术人员最头痛的,让他们百思不得其解。正因为钽电容失效模式的危险性, 让很多研发技术人员都不敢再使用钽电容了,其实如果我们能够全面的了解钽电容的特性, 找到钽电容失效(表现形式为烧毁或爆炸)的原因,钽电容并没有那么可怕。毕竟钽电容的 好处是显而易见的。<strong>钽电容失效的原因总的来说可以分为钽电容本身的质量问题和电路设计 问题两大类:</strong>
<strong>电路设计和产品选型 </strong>
设计高效和紧凑型 DC/DC 转换器的技巧由一群对转换设计所涉及之物理学和支持性数学知识有着深入了解、同时兼具一定程度之工作台经验的工程师负责实行。对于博德图、麦克斯韦方程组的深刻理解以及针对极点和零点的关注融入到了精致的 DC/DC 转换器设计中。然而,IC 设计师通常避开了对令人担忧之热问题的处置,这项工作常常落在封装工程师的身上。
对于负载点 (POL) 转换器而言,热量是个大问题,这类转换器空间紧凑,容纳了很多需要小心对待的 IC。POL 稳压器之所以产生热量,是因为还没有电压转换效率能达到 100%。结构、布局和热阻能使封装发热到什么程度? 封装的热阻不仅使 POL 稳压器的温度升高,还使 PCB 及周围组件的温度升高,因此增大了系统散热方案的复杂性、尺寸和成本。
人们主要通过两种方法来减少 PCB 上 DC/DC 转换器封装的热量:
<strong>简介</strong>
ADM2582E/ADM2587E是完全集成的信号和功率隔离RS-485/RS-422收发器。信号隔离利用ADI公司的iCoupler®数字隔离技术实现。ADM2582E/ADM2587E还包括一个集成高压隔离DC/DC电源,其采用ADI公司的isoPower®技术实现。因此,器件不需要外部DC/DC隔离模块。电源变压器是所有隔离电源的关健组件。isoPower集成变压器以180MHz到400 MHz的开关频率工作。隔离在印刷电路板(PCB)上实现,分离的参考层由物理隔离间隙隔开。由于PCB布局上有隔离间隙,不需要的电流环路可能会产生辐射。在PCB布局期间遵守一些基本电磁抑制原则和概念,可以减轻辐射。
本视频将向大家介绍新能源汽车的汽车功能电气化解决方案。
<strong>方案概览:</strong>
汽车IGBT分立器件
汽车高压整流器
牵引逆变器功率模块
超级结(SJ)MOSFET和宽禁带(WBG)
汽车高压辅助IPM
汽车功率模块
<strong>简介</strong>
大部分电流检测放大器可处理高共模电压(CMV),但不能处理高差分输入电压。在某些应用中,存在故障条件:分
流器的差分输入电压超过放大器的额定最大电压。这些条件可能损坏放大器。本应用笔记介绍两款可用于电流检测
放大器的基本过压保护电路,同时讨论了电路对两类电流检测架构的器件性能影响——一类是电流检测放大器(以
AD8210为例),另一类是差动放大器(以AD8418为例)。
耳戴式设备已经被认定为下一个消费热点,可通过声音控制、噪声消除、语音放大甚至实时语言翻译等应用增强听力和理解。展望未来,这些入耳式微型计算机将实现远远超出助听器和其它收听装置的功能。耳戴式设备的更多功能已经也正在被开发,例如心率监测和其它生物特征测量、活动跟踪甚至身份识别。
设计耳戴式应用的最大挑战,就在于其对微小尺寸的要求。以耳塞为例,在一个比拇指还小的空间里,它们仍然被期望提供丰富的声音效果以及拥有长电池寿命。除此之外,其它设计要求还包括:
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<strong>单片机的特点:</strong>
(1)受集成度限制,片内存储器容量较小,一般内ROM:8KB以下;
(2)内RAM:256KB以内。
(3)可靠性高
(4)易扩展
(5)控制功能强
(6)易于开发
<strong>ARM的特点:</strong>
(1) 自带廉价的程序存储器(FLASH)和非易失的数据存储器(EEPROM)。这些存储器可多次电擦写,使程序开发实验更加方便,工作更可靠。
(2) 高速度,低功耗。在和M51单片机外接相同晶振条件下,AVR单片机的工作速度是M51单片机的30-40倍;并且增加了休眠功能及CMOS技术,使其功耗远低于M51单片机。
虽然,许多有关调制的描述,都将其描绘成一种乘法过程,但,实际情况更为复杂。
首先,为清晰起见,若信号Acos和未调制载波cos(ωt)施加于理想乘法器的两路输入,则我们将得到一个调制器。这是因为两个周期波形A<sub>s</sub>cos(ω<sub>s</sub>t) 和 A<sub>c</sub>cos(ω<sub>c</sub>t)施加于乘法器(为便于分析,假定比例因子为1 V)输入端,产生的输出为:
<center>一年有365天</center>
<center>一天有24个小时</center>
<center>那么问题来了?</center>
<center>530万个小时是多久呢?</center>
首先,在学习Cortex-M3时,我们必须要知道必要的缩略语。
<strong>整理如下:</strong>
AMBA:先进单片机总线架构 ADK:AMBA设计套件
AHB:先进高性能总线 AHB-AP:AHB访问端口
APB:先进外设总线 ARM ARM:ARM架构参考手册
ASIC:行业领域专用集成电路 ATB :先进跟踪总线
BE8:字节不变式大端模式 CPI:每条指令的周期数
DAP:调试访问端口 DSP:数字信号处理(器)
DWT:数据观察点及跟踪 ETM:嵌入式跟踪宏单元
FPB:闪存地址重载及断点 FSR:fault状态寄存器
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电子电路的设计是一项非常复杂的系统工程,在设计过程中,由设计者通过对具体数据进行相应的分析,然后提出初步设计方案,再进行相应的修改与调试,不断地对电路的设计进行补充,完善电路设计方案。这个过程是十分复杂而费时的。随着电子设计自动化(EDA)技术的出现,极大的节约了电子电路课程设计的时间,使得电子电路的设计更加简准确、科学。
<strong>1 EDA技术的特点</strong>
作者:Øivind Loe,Silicon Labs微控制器产品高级营销经理
即使是在诸如物联网应用的无线连接这种主导功耗的事件中,让尽可能多的进程自主运行,也可大大提高电池寿命。降低功耗一直是微控器(MCU)市场的一个主要关注点。超低功耗MCU现在可以大大降低工作模式和深度睡眠模式下的功耗。这种变化的效果是显而易见的,它大大提高了我们日常嵌入式应用中的电池寿命,并且提供了在未来使用能量收集的可能性。
然而,要基于新型MCU降低功耗,开发人员必须考虑到许多因素,对此Silicon Labs特别撰写一篇技术文章:“以0 MIPS运行你的嵌入式系统”,帮助开发人员了解如何利用新型MCU中外设的自主运行,通过更接近以“0”MIPS运行,来实现数据手册中所承诺的低功耗。
对于新手来说,在单片机的电路设计中可能不会很注意电路设计中电磁干扰对设计本身的输入输出的影响,但是对于一个电子工程师来说其中的厉害关系就不言而喻了,它不仅关系了单片机在控制在中的能力和准确度,还关系到企业在行业中的竞争。
对电磁干扰的设计我们主要从硬件和软件方面进行设计处理,下面就是从单片机的PCB设计到软件处理方面来介绍对电磁兼容性的处理。
<strong>一、影响EMC的因数</strong>
1.电压
电源电压越高,意味着电压振幅越大,发射就更多,而低电源电压影响敏感度。
2.频率
高频产生更多的发射,周期性信号产生更多的发射。在高频单片机系统中,当器件开关时产生电流尖峰信号;在模拟系统中,当负载电流变化时产生电流尖峰信号。
3.接地




