IBM陈旭东：以再次入选世界互联网大会"精品案例"为契机，IBM将继续深耕中国、携手共创AI生产力
11月19日至22日，2024年世界互联网大会乌镇峰会在中国浙江乌镇举办。会议期间，"IBM 企业级数智化转型解决方案"成功入选"携手构建网络空间命运共同体精品案例"，IBM大中华区董事长、总经理陈旭东应邀出席发布展示活动，并介绍IBM解决方案。这也是继"IBM 全栈可持续计算解决方案"之后，IBM连续第二年获此殊荣。
Melexis与吉利携手共创汽车照明设计新纪元全球微电子工程公司Melexis宣布，知名汽车制造商吉利汽车集团（Geely Automotive Group）已选定采用迈来芯的芯片及创新的MeLiBu®技术，为其Link & Co.品牌的首款电动汽车——Z10车型，配备先进的日间行车灯（DRL）和全彩照明动效的RGB LED尾灯。 
Imagimob的边缘AI解决方案现已用于AURIX™产品系列全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司旗下公司Imagimob将机器学习功能集成到英飞凌符合ASIL-D标准的汽车 MCU中，例如AURIX™ TC3x和AURIX™ TC4x，增强其汽车产品的机器学习性能。 
IC China 2024北京开幕：英特尔分享洞察，促智能计算应用落地11月18日，英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强在第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）上发表了题为《面向“智算时代”的产品设计与制程技术创新》的演讲，分享了对智能计算技术发展趋势的洞察， 
邀请函 | 中国国际家电制造业供应链展览会暨全国家电零部件、技术、材料、生产设备展览会
深圳展 2025年08月26-28日 深圳国际会展中心（宝安新馆）
慈溪展 2025年03月01-03日 慈溪国际会展中心
青岛展 2025年06月18-20日 青岛国际会展中心（红岛新馆）
NVIDIA 推出 BioNeMo 开源框架，扩大全球生物制药和科学行业的数字生物学研究规模
美国阿贡国家实验室、Flagship Pioneering、Terray、Weights & Biases 和其他数十家组织机构正在推动生物分子科学的发展
干货 | 借助完全可互操作且符合 EMC 标准的 3.3V CAN 收发器简化汽车接口设计随着汽车的不断发展，配备的先进功能越来越多，旨在增强安全性、舒适性和便利性。更多的功能意味着需要更复杂的电子器件，这凸显了电源效率的重要性。 
IC China 2024在京开幕11月18日，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京国家会议中心开幕。工业和信息化部电子信息司副司长王世江，中国电子信息产业发展研究院党委书记刘文强，北京市经济和信息化局党组成员、副局长顾瑾栩，中国半导体行业协会理事长陈南翔等出席开幕式。 
现代化制造策略推动ICT在线测试持续精进
印刷电路板组件（PCBA）制造商依靠在线测试（ICT）系统来检测制造工艺和元器件中存在的缺陷。制造商倾向于使用 ICT 系统来测试电子组件，因为这种系统不仅易于编程、能够轻松识别各种故障，还具有测试吞吐量高、误报率低以及故障诊断准确度高等诸多优势。
贸泽开售适用于AI和机器学习应用的AMD Versal AI Edge VEK280评估套件专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应AMD全新Versal™ AI Edge VEK280评估套件。 
移远通信高性能5G-A模组RG650V-NA通过北美两大重要运营商认证近日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，其旗下符合3GPP R17标准的新一代5G-A模组RG650V-NA成功通过了北美两家重要运营商认证。 
