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贸泽电子以钻石赞助商身份闪耀亮相Silicon Labs Works With 2024开发者大会专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布以钻石赞助商的身份参加Silicon Labs Works With 2024开发者大会。

共模半导体推出700mA低功耗高精度LDO稳压器 GM1500GM1500 是一款超小型、低静态电流、低压差稳压器(LDO)。

锐骏半导体发布两款全新超低导、通电阻MOSFET产品锐骏半导体本周正式发布两款全新超低导通电阻MOSFET产品，型号分别为RUH4040M-B（40V/40A）和RUH4080M-B（40V/80A）。

成都微光集电推出全新ISR160K高感光、高动态微型图像传感器模组近日，成都微光集电推出其最新产品——ISR160K一次性内窥CIS。该产品在电子内窥镜技术领域起到至关重要的作用

探索精密制造新高度 | GEMÜ C33 HydraLine压力传感器在电子产品和半导体制造行业，对精密结构、微型组件以及超薄涂层的需求日益增长，这推动了对测量设备精度和可靠性的更高标准。为了应对这些挑战，盖米公司推出了新一代C33 HydraLine压力传感器。

HOLTEK新推出HT45R6Q-2/HT45R6Q-3充电器OTP MCUHoltek持续优化电池充电器OTP MCU产品，新增HT45R6Q-2/HT45R6Q-3系列成员。相较前代产品除保留原有特色优点，新增整合充电器产品周边高压元件36V耐压的低温飘5V LDO与12V/300mA风扇驱动。

活动回顾｜聚焦鸿芯微纳精彩现场，与IDAS 2024逐浪“芯”时代2024年9月24日，第二届设计自动化产业峰会IDAS 2024（Intelligent Design Automation Summit 2024）于上海·张江科学会堂圆满落幕。峰会以“逐浪”为主题，涵盖从芯片设计、制造、封装到应用等各环节EDA相关议题，凝聚产业力量，加速EDA生态多元化发展。

2024 AEIF|芯海科技CS1247B荣膺“2024金芯奖·卓越产品奖”9月25-27日，第十一届汽车电子创新大会（2024 AEIF）暨汽车电子应用展在江苏无锡太湖国际博览中心盛大举办。

人文科技的力量：vivo如何领跑行业vivo的创新之旅：从影像到AI，打造中国智能手机市场新标杆

远铸智能发布FUNMAT PRO 310 NEO工业级高速FDM 3D打印机制造业降本增效新利器

【原创】中科院戴博伟：如何在“黑暗森林”中加快创新发展?9月25日，第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）在无锡太湖国际博览中心举办，在上午召开的高峰论坛环节上，中国科学院微电子研究所所长、党委书记戴博伟发表了《先进封装的发展与机遇之大算力芯片的制造创新》的演讲中，

Melexis震撼推出双芯片堆叠式磁传感器，树立抗杂散磁场干扰安全磁感应新标杆全球微电子工程公司Melexis宣布，最新推出MLX90425和MLX90426的双芯片堆叠式版本，拓展其创新型Triaxis®磁传感器芯片系列。

傅利叶发布通用人形机器人GR-2，开启GRx系列新征程傅利叶自主研发的新一代通用人形机器人GR-2迎来重磅发布。立足于"为AI打造最佳具身载体"的产品愿景，GR-2在硬件、设计、开发框架等多个关键环节带来了令人瞩目的创新和提升，展现更灵活、更强劲、更开放的特性，满足各领域开发者、多元应用场景的需求。

宁德时代TENER Flex全球首发：开创灵活储能解决方案新时代2024年英国Solar & Storage Live (SSL)展会上，宁德时代正式发布TENER Flex储能电柜。作为TENER系列的新成员，TENER Flex以其出色的灵活性、安全性和卓越性能，为全球绿色能源转型提供了强有力的创新支持。

广和通具身智能机器人开发平台Fibot入选中国信通院"人工智能+电信业"赋智先锋案例9月26日，在中国国际信息通信展（简称"PT展"）分论坛"信息通信行业智能化变革论坛"上，中国信通院与《通信产业网》联合公布了2024年"人工智能+电信业"领航先锋案例。

DJI大疆Ronin系列荣获2024年度工程、科学与技术艾美奖®全球创新影像技术领导者 DJI 大疆荣获由美国电视学院（Television Academy）颁发的 2024 年度工程、科学与技术艾美奖®（Engineering, Science & Technology Emmy® Awards）。