橡豫智能携手IBM发布最新共创成果，加速智能制造、汽车研发等领域的生成式AI应用
近日，新一代汽车电子全流程解决方案供应商安徽橡豫智能科技有限公司与IBM共同发布了面向智能制造、汽车制造、智能机器人等领域的最新共创成果，包括边云协同的大模型管理平台和车企新一代研发支撑平台，以及橡豫智能基于上述资产打造的新一代OAK EtherMind TestArray智能化汽车测试平台。
Akamai 调研揭示：安全性成数字原生企业选择云服务首要考量，87%企业优先重视安全再议成本及可扩展性研究表明，亚洲数字原生企业的优先项发生了变化——技术应用的加速要求采用新的方法来管理不断上升的复杂性和安全风险 
大联大友尚集团推出基于炬芯科技产品的蓝牙音箱方案2024年9月19日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于炬芯科技（Actions）ATS2835P蓝牙音频SoC的蓝牙音箱方案。 
Qorvo® 率先推出面向 DOCSIS 4.0 的 24V 功率倍增器全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，率先推出面向 DOCSIS 4.0 宽带和有线电视（CATV）的 24V 功率倍增放大器——QPA3390。 
Nordic Semiconductor 赋能Matter 1.3 认证的智能烟雾和一氧化碳探测器模块HooRii Technology 的模块采用 Nordic 的 nRF52840 SoC提供可靠的超低功耗无线 Matter 1.3 连接 
贸泽电子、Silicon Labs和Arduino联手赞助2024 Matter挑战赛 比赛现已开放报名专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将与Silicon Labs和Arduino合作赞助2024 Matter挑战赛。 
AMD 面向 ADAS 和数字座舱推出尺寸更小、成本优化的车规级 FPGA 系列AMD 推出了 AMD 汽车车规级（ XA ）系列的最新成员：Artix™ UltraScale+™ XA AU7P。这款成本优化的 FPGA 符合车规标准，并针对 ADAS 传感器应用和车载信息娱乐系统（ IVI ）进行了优化。 
村田开发出首款006003-inch size（0.16mmx0.08mm）超小尺寸的多层陶瓷电容器株式会社村田制作所在全球率先开发出了超小的006003-inch（0.16mmx0.08mm）多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”）。与现有的超小产品008004-inch（0.25mmx0.125mm）相比，体积缩小了约75%。 
2024 OPPO开发者大会官宣，带来ColorOS 15新体验、AI新技术、智慧新生态今日，OPPO宣布2024年OPPO开发者大会（ODC24）将于10月17日在杭州大会展中心举办。此次大会以“AI，更近一步”为主题，带来全面焕新的ColorOS 15、更实用的AI体验以及持续进化的生态平台能力。 
逐浪AI大潮，以澎拜之力革新产品测试产品测试一直都是开发过程中确保产品在功能和性能方面符合市场预期的关键一环。然而，传统的产品测试流程需要投入大量的时间和资源。另一方面，现代的新产品设计也变得越来越复杂，对运行条件的要求也愈发严苛，如要求低功耗、融合更多的传感器以及添加更多的输入/输出接口等。 
伊顿将商用车变速器产品组合扩展到整个动力总成领域智能动力管理公司伊顿今天宣布，将于9月17日至22日在德国汉诺威举行的汉诺威国际交通运输博览会(IAA Transportation)上展示多款用于传统和新能源商用车的变速器。 
