每位汽车工程师都致力建构100%失效安全(Fail-safe)系统，但要以符合经济效益的方式实现目标却相当困难。因此，诸如ISO 26262和IEC 61508等标准在定义安全相关系统所需的功能安全等级时，一般多采用机率风险评估方法。

这些标准定义(汽车)安全完整性等级(ASIL/SIL)，规定须遵守的系统属性及工程工艺严格度，以符合相关系统认证要求；同时，为长期维持系统正常运作，新标准也定义系统安全目标和容忍错误率的安全概念，以及软硬件功能安全架构。

满足汽车安全规范多核心MCU重装上阵

一般而言，安全软件、硬件及工具属于独立解决方案，可各自解决部分需求，却无法加以整合。不过，目前有一种提供完整解决方案的整合式PRO-SIL概念，能通过有效的设计方式，达成安全功能整合运作的目标，以充分降低汽车上路风险、简化开发成本及系统复杂度。

最近两年，全球半导体行业进入了疯狂整合模式，这股并购热潮是在怎样的历史背景下产生的？其驱动力来自何方？该狂潮会对半导体产业的未来发展产生怎样的影响？本文将对这些问题进行详细分析。
　　
1、并购狂潮：半导体行业发展趋势的历史性变革？
　　
60岁半导体行业大规模整合正当时
　　
2015年，一股并购狂潮席卷了全球半导体行业。据统计，达成意向的并购市值接近1600亿美元，其中超过1000亿美元的项目已经交割完成。这一数量是半导体行业史上最大年度并购金额的6倍之多。
　　
对许多人来说，这种整合显得很自然，毕竟，半导体产业有60多年的发展历史，已经是一个很成熟的行业，其增长速度正在放缓。在过去的20多年里，半导体销售额占总电子设备销售额的比例一直没有太大的变化，整合并购会进一步提升产业的成熟度，就这一点来说，它和其它行业没有什么不同。
　　
然而，最近几年出现的并购狂潮是半导体产业的新现象，这一行业已经保持了几十年的快速创新发展期，从历史发展情况来看，该行业没有出现过较大规模的并购。
　　
离散化的半导体发展史