回顾过去数十年，电子设备，如手机、笔记本电脑、可穿戴设备等等，莫不凭著摩尔定律，晶体管数量每两年翻一番，推动性能提升与成本下降，但这条上升曲线正在趋于平缓。
如今在最先进制程节点上设计芯片的成本，已比十年前高出8倍之多。
幸而，新的技术出现，那就是异构集成！
一个封装，多种功能
异构集成的理念，就是与其让一块大型芯片包含所有任务，何不构建一个系统，让每块芯片各展所长？
典型的异构系统集成包含：
- 3到4种不同类型的芯片，各有特定功能
- 配备1到8个芯片，具体数量取决于性能需求、或内存容量
芯片功能有：
- CPU或GPU芯片负责核心运算
- 高速存储芯片以闪电般的速度传输数据
- 射频芯片处理无线通信
- 电源管理芯片确保整个系统高效地运转
行业应用
- 智能手机—在有限空间发挥最高的性能表现
- 可穿戴设备—超薄设计、高能效及多传感器集成
- 数据中心加速器—实现高带宽内存与逻辑芯片的协同工作
- 卫星与航天系统—追求极高的可靠性与紧凑性
异构集成组装的挑战
由于这些芯片以不同的格式出现，以及需要组装在对应的基板上。因此，异构集成的组装通常需要多台设备，即每种芯片或晶圆类型都要配备专用的设备。
本文转自：环仪精密设备制造上海，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。如不支持转载，请联系小编demi@eetrend.com删除。
