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意法半导体与台积电携手合作,提高氮化镓产品市场采用率

demi 提交于

<ul>
<li><span><em>加快先进</em></span><span><em>功率</em></span><span><em>氮化镓</em></span><span><em>解决方案的开发和</em></span><span><em>上市</em></span></li>
<li><span><em>充分利用意法半导体</em></span><span><em>的</em></span><span><em>汽车市场专业知识和台积电的</em></span><span><em>世界领先的制造技术</em></span></li>
<li><span><em>改进</em></span><span><em>宽带隙</em></span><span><em>产品的能</em></span><span><em>效,</em></span><span><em>使</em></span><span><em>功率转换应用</em></span><span><em>获得更高</em></span><span><em>能效</em></span></li>
</ul>

<p><span><strong>2020年2月24日</strong></span><span><strong><span>&nbsp;</span></strong></span><span><span>–<span>&nbsp;</span></span></span><span><span>横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM)</span></span><span><span>与世界上最大的专业半导体代工企业台积电</span></span><span><span>(TWSE:2330, NYSE: TSM)</span></span><span><span>携手</span></span><span><span>合作,加快氮化镓(</span></span><span><span>GaN</span></span><span><span>)工艺技术的开发以及</span></span><span><span>GaN</span></span><span><span>分立和集成器件的供货。通过此次合作,意法半导体创新的战略性氮化镓产品将采用台积电领先业界的</span></span><span><span>GaN</span></span><span><span>制造</span></span><span><span>工艺。</span></span></p>

<p><span><span>氮化镓(</span></span><span><span>GaN</span></span><span><span>)</span></span><span><span>是一种宽带隙半导体材料,与传统的硅功率半导体相比,优势十分明显,例如,在大功率工作时能效更高,使寄生功率损耗大幅降低。</span></span><span><span>氮化镓</span></span><span><span>技术还可以设计更紧凑的器件,让目标应用具有更好的外形尺寸。此外,</span></span><span><span>氮化镓</span></span><span><span>器件的开关速度是硅器件的</span></span><span><span>10</span></span><span><span>倍,同时工作峰值温度更高,这些稳健强大的材料特性使</span></span><span><span>氮化镓</span></span><span><span>非常适合不断发展的</span></span><span><span>100V</span></span><span><span>和</span></span><span><span>650V</span></span><span><span>区间的汽车、工业、电信和特定消费类等各种应用领域。</span></span></p>

<p><span><span>具体而言,与基于相同拓扑的硅技术相比,功率</span></span><span><span>氮化镓</span></span><span><span>和</span></span><span><span>氮化镓</span></span><span><span>IC</span></span><span><span>技术将让意法半导体能够为客户提供能效更好的中高功率应用解决方案,包括混动和电动汽车的功率转换器和充电器。功率</span></span><span><span>氮化镓</span></span><span><span>和</span></span><span><span>氮化镓</span></span><span><span>IC</span></span><span><span>技术将有助于</span></span><span><span>推动</span></span><span><span>乘用车和商用车电动化的大趋势迅速发展。</span></span></p>

<p><span><span>意法半导体汽车与分立器件事业部总裁</span></span><span><span>Marco Monti</span></span><span><span>表示:“作为要求苛刻的汽车和工业</span></span><span><span>用</span></span><span><span>宽带隙半导体技术和功率半导体领域的领导者,意法半导体看好加快</span></span><span><span>氮化镓</span></span><span><span>工艺技术的开发交付,把功率</span></span><span><span>氮化镓</span></span><span><span>和</span></span><span><span>氮化镓</span></span><span><span>IC</span></span><span><span>产品推向市场</span></span><span><span>,所带来的</span></span><span><span>巨大机会。台积电是值得信赖的代工合作伙伴,唯有他们才能满足意法半导体目标客户严格的可靠性和开发规划的独特要求。这个合作项目补充了我们在法国图尔工厂生产与</span></span><span><span>CEA-Leti</span></span><span><span>合作开发的功率</span></span><span><span>氮化镓</span></span><span><span>的产能。</span></span><span><span>氮化镓</span></span><span><span>是功率和智能功率电子产品以及工艺技术的下一个重大创新。”</span></span></p>

<p><span><span>台积电业务开发副总裁张晓强(</span></span><span><span>Kevin Zhang</span></span><span><span>)博士说:“我们期待与意法半导体合作把氮化镓功率电子技术带入工业和汽车功率转换系统应用中。台积电领先业界的氮化镓制造专业技术,结合意法半导体的产品设计和汽车级认证资质,将大幅提高工业和汽车用电源转换能效,使其变得更加节能环保,并有助于加快汽车电动化进程。”</span></span></p>

<p><span><span>意法半导体预计将在今年稍晚向主要客户交付首批功率氮化镓分立器件的样片,几个月后再交付氮化镓</span></span><span><span>IC</span></span><span><span>产品。</span></span></p>

<p><span><strong>关于意法半导体</strong></span></p>

<p><span><span>意法半导体(STMicroelectronics; ST)是全球领先的半导体公司,提供与日常生活息息相关的智能的、高能效的产品及解决方案。意法半导体的产品无处不在,致力于与客户共同努力实现智能驾驶、智能工厂、智慧城市和智能家居,以及下一代移动和物联网产品。享受科技、享受生活,意法半导体主张科技引领智能生活(life.augmented)的理念。意法半导体2019年净收入95.6亿美元,在全球拥有10万余客户。详情请浏览意法半导体公司网站:</span></span><a href="http://www.st.com/"><span><span>www.st.com</span></span></a></p&gt;

<p><span><strong>关于台积电</strong></span></p>

<p><span><span>台积电成立于1987年,率先开创了纯晶圆代工服务的商业模式,并一直是全球最大的专业半导体代工服务公司,拥有业界领先的工艺技术和丰富的设计支持解决方案,支持全球客户和合作伙伴生态系统蓬勃发展,释放全球半导体产业的创新力。</span></span></p>

<p><span><span>2020年,台积电全球总产能预计为1,300万片12吋等效晶圆,为客户提供从2微米到最先进的7纳米的最广泛的制造技术。台积电是首家拥有7纳米晶圆产能的代工厂,同时还是首个在客户量产产品中</span></span><span><span>引入</span></span><span><span>极紫外光(EUV)光刻技术的半导体企业,公司总部位于台湾新竹。详情访问</span></span><a href="http://www.tsmc.com/"><span><span>http://www.tsmc.com</span></span></a>…;