<p><em>作者：赵明灿</em></p>

<p>9月18日，2020松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞松山湖凯悦酒店盛大举办，这一活动至今已举办十届，集中推广了“中国芯”整整十年。</p>

<p>松山湖论坛现已成为中国集成电路产业界的一个品牌，从2011至2019年共推介了46家公司。在松山湖论坛宣讲之后，这些公司中已有10家上市（22%）；3家正在上市进程中；6家获得大基金投资；4家被并购；据不完全统计，有20家获得融资（43%）。</p>

<p>最初，这个百人闭门会议主要是国内IC厂商积极参与，me too的产品也不少。慢慢地，终端系统厂商也主动参与其中，创新的IC开始多起来。接下来，终端系统厂商也纷纷in-house芯片了，会议中投资人的比重开始增加……</p>

<p>随着智能手机、物联网、5G、人工智能等新技术的发展，世界半导体产业链逐步向中国转移，中国正在进入集成电路产业高速发展期。本次会议以“面向‘新基建’的创新IC新品推介”为主题，再次推出10款代表中国先进IC设计水平、与“新基建”需求密切结合的本土IC新品。</p>

<p>EDN有幸受邀再次参与这一活动，见证“中国芯”的慢慢壮大。</p>

<p>会议开始阶段，中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民首先对2019年所推介产品的量产情况进行了回顾。</p>

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<p>下面就来见证今年所推荐的明星IC到底是什么。</p>

<p><strong>2020十款中国创新IC推介</strong></p>

<p><strong><a href="https://www.ednchina.com/news/2020SONGSHANHU-1.html">DeepEye1000：面向计算机视觉的深度学习神经网络处理器芯片</a></strong></p>

<p><strong><a href="https://www.ednchina.com/news/2020SONGSHANHU-2.html">Seal5000系列：30K逻辑资源FPGA产品</a></strong></p>

<p><strong><a href="https://www.ednchina.com/news/2020SONGSHANHU-3.html">BL602：基于RISC-V核的低功耗、高可靠Wi-Fi+BLE二合一SoC芯片</a></strong></p>

<p><strong><a href="https://www.ednchina.com/news/2020SONGSHANHU-4.html">FR5088：面向可穿戴设备的BT5.1双模蓝牙处理器</a></strong></p>

<p><strong><a href="https://www.ednchina.com/news/2020SONGSHANHU-5.html">SPT50XX：TWS耳机入耳检测、压感检测、触摸检测和滑动检测专用芯片</a></strong></p>

<p><strong><a href="https://www.ednchina.com/news/2020SONGSHANHU-6.html">CB6318：5G通信功率放大器</a></strong></p>

<p><strong><a href="https://www.ednchina.com/news/2020SONGSHANHU-7.html">AT5815：全球首款超低功耗微波雷达传感器</a></strong></p>

<p><strong><a href="https://www.ednchina.com/news/2020SONGSHANHU-8.html">CW6601：超低静态功耗降压DC/DC</a></strong></p>

<p><strong><a href="https://www.ednchina.com/news/2020SONGSHANHU-9.html">IP5388：大功率快充芯片</a></strong></p>

<p><a href="http://www.ednchina.com/news/2020SONGSHANHU-10.html"><strong>SCT2450Q：车规级低EMI低功耗降压DC/DC功率转换器助力汽车电子</strong></a></p>

<p><strong>圆桌论坛：布局工业物联网的关键技术</strong></p>

<p>会上，芯原股份创始人戴伟民、瑞芯微电子首席营销官陈锋、美的集团IoT事业部智能连接部长陈挺、小米产投高级合伙人孙昌旭、华山资本合伙人王志伟以及泰矽微创始人熊海峰共同参与了主题为“布局工业物联网的关键技术”的圆桌论坛讨论。</p>

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<p>据戴伟民介绍，中国物联网产业处于快速发展中。2018年中国物联网连接量约30亿，年复合增长率高达67%；2019年约45.7亿；2025年将达到199亿。未来数百亿的设备并发联网产生的交互需求、数据分析需求将促使IoT与AI的更深融合。</p>

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<p>未来2~5年内的关键物联网技术包括：数字业务技术平台、边缘人工智能、事件流处理、物联网边缘架构、物联网集成、信息技术/运营技术（IT/OT）融合。</p>

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<p>论坛上，嘉宾们主要围绕以下四个话题进行了讨论。</p>

<p><strong>智慧物联网需要什么样的AI技术？</strong></p>

<p>孙昌旭认为，AIoT可分为家庭和工业两种场景来讨论。家庭中主要涉及互联技术，通过很强的控制中心延伸出去。而在工业领域，目前的AIoT尚处于井喷的前期阶段，还有很多事情要做，例如网络架构的改变、传感器的升级换代等。另外，AI技术对可靠性也有着更高要求。</p>

<p>王志伟表示，从投资人的角度来看比较关心的是IoT领域碎片化的特点，企业要契合行业，提供模块化的方案。相比于西方而言，中国企业的IT技术和整合能力还比较弱，所以整合的解决方案比仅提供一项技术要更容易成功。另外，定制化和可扩展性也是必不可少的技术特点。</p>

<p><strong>物联网芯片发展的主要痛点是什么？</strong></p>

<p>陈锋表示，在IoT领域，一家芯片公司很难服务太多的行业，需要有一个很好的生态。经过二次开发后，使得芯片厂商的产品更模块化，具备更好的灵活性和可扩展性，通过强大的生态链能对特定行业给予支持。</p>

<p>他进一步指出，碎片化和可靠性的欠缺也是物联网芯片发展的主要痛点。工业物联网领域对于可靠性的要求非常高，工业领域难进难出，迭代不会太快。所以工业物联网芯片不是一蹴而就的，需要花很长时间。芯片厂商往往会推出一个系列的产品，来服务碎片化和对高可靠性有需求的市场。</p>

<p>陈挺则认为，最大的痛点应该是缺乏标准，标准需要经过一系列讨论、验证后才能达成一致。在物联网领域，应用场景复杂多样，用户需求也各不相同。由于缺乏标准，芯片厂商为了适应个性化需要，要推出太多冗杂的芯片产品，这会让芯片厂商感到迷茫。</p>

<p><strong>2G/3G退网后，哪种物联网连接技术将迎来大规模发展空间？</strong></p>

<p>熊海峰认为，NB-IoT+Cat.1将迎来巨大的机遇。NB-IoT是非语音接入，成本和功耗更低，而Cat.1不需要新建网络，两者结合将是2G/3G退网后物联网更好的连接模式。另外，Cat.1技术与NB-IoT结合后带来的成本代价会更低，而且可能会比单独使用NB-IoT更低。</p>

<p>陈锋则表示，整体而言更看好Cat.1的表现，因为NB-IoT的应用场景比较单一，而Cat.1有集成性，适应的范围会更广。</p>

<p><strong>中国该如何发展自己的类LoRa技术？</strong></p>

<p>熊海峰表示，中国更应该讨论的是还需不需要类LoRa技术，因为在行业应用场景中，大家更关注的是服务质量，而服务质量最高的是蜂窝网络。通过蜂窝网络的持续性保障，网络覆盖能够很好的解决广域通信。目前行业更多倾向于使用蜂窝广域网，在最后一公里或一百米配合局域通信网，例如Wi-Fi、BLE、Sub-1G等，因为这样功耗和成本非常低。</p>

<p>陈挺也认为，中国现在不是面临如何发展类LoRa的问题，而是选择的问题。因为任何厂商都希望数据在自己手中，对于连接技术的选择其实掌握在真正对通信有严格需求的厂商手中，例如智能工厂要求毫秒级响应，这就不可能使用蜂窝网络。但如果对延时性不高，则完全可以用运营商的蜂窝网络。</p>

<p>来源：<a href="https://www.ednchina.com/news/2020SONGSHANHU.html">电子技术设计</a></p&gt;