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利尔达STM32MP1开发板:助您缩短产品开发周期

cathy 提交于

利尔达STM32MP1开发板是由核心板和底板组成,底板和核心板采用邮票孔焊接方式。核心板CPU基于Cortex-A7与Cortex-M4组成的异构架构, 兼顾性能与成本优化,加强了支持多应用和灵活应用的能力。Cortex-A7内核提供对开源操作系Linux的支持,借助 Linux 系统庞大而丰富的软件组件处理复杂应用,比如 UI 界面、网络应用等 。Cortex-M4内核的优势就是实时性,因此可以在 M4 内核上运行对于实时性要求严格的应用,比如电机控制、无人机飞控等各种控制算法。M4 也可以运行各种 RTOS 操作系统,比如FreeRTOS、 UCOS 等。其可以应用于工业显示、消费电子、智能家居、医疗应用、手持设备、数字终端。

<strong><font color="#004a85">丰富的处理器资源</font> </strong>

<strong>内核</strong>

32-bit dual-core Arm® Cortex®-A7

32-bit Arm® Cortex®-M4 with FPU/MPU

<strong>32位 DDR3/DDR3L,最大访问内存空间1GB</strong>

<strong>多达 37 个通信外设</strong>

6 × I2C

4 × UART + 4 × USART

6 × SPI

4 × SAI

3 × SDMMC

2 × USB 2.0 高速 Host+ 1 × USB 2.0 full-speed OTG

<ul>
<li>
<p>or 1 × USB 2.0 高速 Host+ 1 × USB 2.0 高速 OTG</p>
</li>
</ul>

10/100M or Gigabit Ethernet GMAC

<strong>6 个模拟外设</strong>

2 × ADCs

1 × temperature sensor

2 × 12-bit D/A converters (1 MHz)

1 × digital filters for sigma delta modulator (DFSDM) with 8 channels/6 filters

<center><img src="http://mcu.eetrend.com/files/2022-03/wen_zhang_/100558336-245116-1.png&…; alt=“利尔达STM32MP1开发板:助您缩短产品开发周期"></center>

<strong><font color="#004a85">核心板</font> </strong>

核心板采用 STM32MP153AAC芯片作为主控,双核 Cortex-A7 (650Mhz)与Cortex-M4(209Mhz)。板载 DDR3 、千兆以太网PHY、PMIC、eMMC/Nand Flash。核心板为邮票孔封装,尺寸为45×45mm。

<strong><font color="#004a85">核心板资源</font> </strong>

<table border="1" align="center">
<tbody>
<tr>
<td width="92.66666666666667" align="center" valign="middle"><p><strong>序</strong><strong>列</strong></p></td>
<td width="197.66666666666666" align="center" valign="middle"><strong>参数项</strong></td>
<td width="220" align="center" valign="middle"><strong>默认规格</strong></td>
</tr>
<tr>
<td width="92.66666666666667" align="center" valign="middle">1<br /></td>
<td width="197.66666666666666" align="center" valign="middle">CPU 型号</td>
<td width="220" align="center" valign="middle">STM32MP153AAC</td>
</tr>
<tr>
<td width="92.66666666666667" align="center" valign="middle">2<br /></td>
<td width="197.66666666666666" align="center" valign="middle">CPU 内核&amp;主频</td>
<td width="220" align="center" valign="middle">双核A7+M4&amp;650MHZ</td>
</tr>
<tr>
<td width="92.66666666666667" align="center" valign="middle">3<br /></td>
<td width="197.66666666666666" align="center" valign="middle">DDR 类型</td>
<td width="220" align="center" valign="middle">DDR3</td>
</tr>
<tr>
<td width="92.66666666666667" align="center" valign="middle">4<br /></td>
<td width="197.66666666666666" align="center" valign="middle">DDR 容量</td>
<td width="220" align="center" valign="middle">512MByte</td>
</tr>
<tr>
<td width="92.66666666666667" align="center" valign="middle">5<br /></td>
<td width="197.66666666666666" align="center" valign="middle">FLASH 类型</td>
<td width="220" align="center" valign="middle">eMMC/NAND</td>
</tr>
<tr>
<td width="92.66666666666667" align="center" valign="middle">6<br /></td>
<td width="197.66666666666666" align="center" valign="middle">FLASH 容量</td>
<td width="220" align="center" valign="middle">8GByte/256MByte</td>
</tr>
<tr>
<td width="92.66666666666667" align="center" valign="middle">7<br /></td>
<td width="197.66666666666666" align="center" valign="middle">电源方案</td>
<td width="220" align="center" valign="middle">PMIC</td>
</tr>
<tr>
<td width="92.66666666666667" align="center" valign="middle">8<br /></td>
<td width="197.66666666666666" align="center" valign="middle">核心板尺寸</td>
<td width="220" align="center" valign="middle">45×45mm</td>
</tr>
<tr>
<td width="92.66666666666667" align="center" valign="middle">9<br /></td>
<td width="197.66666666666666" align="center" valign="middle">封装</td>
<td width="220" align="center" valign="middle">邮票孔封装</td>
</tr>
</tbody>
</table>

<center><img src="http://mcu.eetrend.com/files/2022-03/wen_zhang_/100558336-245117-2.png&…; alt=“利尔达STM32MP1开发板:助您缩短产品开发周期"></center>

<strong><font color="#004a85">底板资源</font> </strong>

利尔达STM32MP1开发板有着丰富的硬件资源。

<center><img src="http://mcu.eetrend.com/files/2022-03/wen_zhang_/100558336-245118-3.png&…; alt=“利尔达STM32MP1开发板:助您缩短产品开发周期"></center>

<strong><font color="#004a85">利尔达STM32MP1开发板视频简介 </font> </strong>

<center><a href="https://mp.weixin.qq.com/s/VjWt8YIiSkIeK8AprNcszw"><img src="http://mcu.eetrend.com/files/2022-03/wen_zhang_/100558336-245114-chakan…; alt=“利尔达STM32MP1开发板:助您缩短产品开发周期"></a></center>

<strong><font color="#004a85">开发板资源 </font> </strong>

<p>利尔达STM32MP1开发板提供了丰富的软件资源和文档。</p>
<ul>
<li>
<p>Linux BSP 源码</p>
</li>
<li>
<p>SDK 包</p>
</li>
<li>
<p>在线文档</p>
</li>
</ul>
<p>开发板使用文档和资源链接:<a target="_blank" href="https://doc-mpu.lierda.com/stm32mp1/&quot; textvalue="https://doc-mpu.lierda.com/stm32mp1/&quot; linktype="text" imgurl="" tab="outerlink" data-linktype="2" wah-hotarea="click">https://doc-mpu.lierda.com/stm32mp1/</a></p&gt;

开发板使用文档和资源链接:<a target="_blank" href="https://doc-mpu.lierda.com/stm32mp1/&quot; textvalue="https://doc-mpu.lierda.com/stm32mp1/&quot; linktype="text" imgurl="" tab="outerlink" data-linktype="2" wah-hotarea="click">https://doc-mpu.lierda.com/stm32mp1/</a&gt;

来源:<a href="https://mp.weixin.qq.com/s/VjWt8YIiSkIeK8AprNcszw">STM32</a&gt;
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