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先楫HPM6300新品量产上市

由 cathy 提交于

业界领先高性能通用MCU厂商上海先楫半导体宣布 HPM6300系列新品HPM6340于2022年7月正式量产上市， 以此拓宽先楫产品线，全力应对全球工业控制及物联网市场的发展。HPM6340是一款集高性能、高实时、低功耗，高性价比于一身的RISC-V 通用微控制器。

<center><img src="http://mcu.eetrend.com/files/2022-07/wen_zhang_/100562306-262457-1.png&…; alt=“” width="600" /></center>

“HPM6700在今年1月份量产上市后，得到了市场的广泛认可，也被众多开发者验证其性能可超越国际品牌高性能MCU。 先楫为满足更多的客户需求，重磅推出 HPM6300系列，以广泛应对工业终端市场需求。HPM6300系列延承了HPM6700系列的高性能特点，在功耗，DSP，成本等方面也有进一步的提升。相信本次HPM6340的量产上市也会带来积极的市场反馈。” 先楫半导体CEO曾劲涛说。

先楫本次率先将HPM6300系列中的HPM6340型号推向市场，可满足工业控制，电机控制，汽车电子，物联网等领域的主流需求。接下来，先楫还会推出更多系列产品，通过全方位，多样化的解决方案，助力开拓更多行业可能性。

<strong>HPM6340  五大产品亮点</strong>
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<p>超高性能：高达<strong>648 Mhz</strong>主频，性能超过 <strong>3390 Core Mark™和 1710 DMIPS</strong></p>
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<p>超低功耗：动态功耗小于<strong> 90uA/Mhz</strong>；待机功耗低达<strong> 1.5 uA</strong></p>
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<p>DSP增强：硬件快速傅里叶变换加速器FFA，FFT及FIR运算超越国际主流DSP芯片</p>
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<p>领先模拟外设：3个16位高速ADC和1个12位DAC</p>
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<p>简单易用：封装为144 LQFP, 管脚优化，可适用两层PCB板设计</p>
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同时，先楫软件资源及文档资源丰富，向用户免费提供商用SES IDE工具，支持多种RTOS加速产品开发。

（更多6340特点可访问以下页面了解详情：<a href="http://www.hpmicro.com/product/summary.html?id=cee97652-81b2-4dc1-95f5-…; ）

<strong><font color="#4e5e9e">供货信息</font> </strong>

HPM6300系列 6340 已全面量产，HPM6340EVK开发板也将于7月底同步上市，如需订购可邮件至 info@hpmicro.com 或拨打021-5899-3108，更多信息敬请关注公众号“先楫芯上人”、“先楫半导体”或访问www.hpmicro.com

<strong><font color="#4e5e9e">关于先楫</font> </strong>

上海先楫半导体成立于 2020年6月，坐落在上海 张江高科技园，总部坐落于上海市张江高科技园区，在天津、深圳和南京设有分公司。

先楫半导体致力于高性能MCU芯片的研发及相关解决方案的开发，在2022年分别在1月和6月我们也成功量产了两款高性能通用MCU产品系列HPM6700及HPM6300系列，主频最高达 816Mhz以上，并将今年第三季度完成AEC Q100认证，全力服务全球工业及汽车市场。

来源：<a href="https://mp.weixin.qq.com/s/Lj4YdmH_27sT5ux6pIPQxQ">先楫半导体HPMicro</a&gt;
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