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移远通信发布高性价比智能模组SC200P系列，赋能金融支付等行业智慧升级近日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，为满足智慧金融、智能家居、智能穿戴、工业手持等消费和工业应用对高速率、多媒体、长生命周期等终端性能的需求，其正式推出基于紫光展锐UNISOC 7861平台的全新8核4G智能模组SC200P系列。 
XP Power推出小巧的550W AC-DC电源，为医疗(BF)和工业应用提供自然对流、传导和风扇冷却等级XP Power正式宣布推出一款新的小巧型550W AC-DC电源，可用于自然对流冷却、传导冷却和强制空气冷却。这款新的PSU可满足医疗和工业应用，适用于广泛的应用 - 包括密封外壳环境。 
多维科技角度芯片TMR3081的离轴Off-Axis应用案例在需要使用矢量控制FOC算法的车载电机系统中，高精度TMR角度传感器芯片一直在与霍尔角度芯片、旋变方案、电涡流芯片等其它方案竞争电机转子位置检测（RPS, Rotor Position Sensing）的市场主流方向。 
格科微量产第二代单芯片3200万像素图像传感器GC32E2，搭载DAG升级HDR影像体验
近日，格科微成功量产高性能的第二代单芯片3200万像素图像传感器——GC32E2。GC32E2搭配单帧高动态DAG HDR技术，预览、拍照、录像时，均能以更低功耗输出明暗细节丰富、无伪影的影像。
绿色能源新动力，翌创ET6000系列MCU/DSP荣耀发布
6月13日，翌创微电子在上海虹桥绿地铂瑞酒店成功举办了“‘翌’路领航，创‘芯’能源”ET6000系列MCU/DSP产品发布会。在此次发布会上，翌创微电子荣耀发布了首款全国产双核Cortex-M7能源主控MCU/DSP——ET6000系列芯片。
德州仪器推出先进的 GaN IPM，助力打造尺寸更小、能效更高的高压电机
650V 智能电源模块 (IPM)集成了德州仪器的氮化镓 (GaN) 技术，助力家电和暖通空调（HVAC）系统逆变器达到99%以上效率。
Teledyne 新款 8K 线阵相机小巧、经济高效的外形具备超高分辨率
Teledyne Technologies 子公司 Teledyne DALSA 很高兴地宣布推出 Linea Lite 8k 超分辨率相机。
TDK 成功开发出能量密度为100倍的固态电池材料TDK 株式会社（TSE:6762）成功开发出一种用于下一代固态电池 CeraCharge 的材料，其能量密度达到 1,000 Wh/L，约为 TDK 传统固态电池能量密度的100倍。 
【新品发布】中微半导工业级MCU BAT32G439系列 专为工控业数字化应用打造
中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）近日扩展旗下BAT32G系列，新添32位工业级MCU家族成员-BAT32G439。
