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Littelfuse扩展电子保险丝保护集成电路系列,以满足更为多样化、高标准的应用需求

提供单芯片保护、控制和感应功能,是5V-28V应用的理想选择

Power Integrations推出900V氮化镓反激式开关IC

新款PowiGaN InnoSwitch IC面向工业应用和400V系统汽车电源,输出功率可高达100W


德州仪器推出全新视觉处理器系列,在智能摄像头应用中实现可扩展的边缘 AI 性能

在建筑、工业和零售自动化应用中,设计人员可以轻松且经济实惠地为多达 12 个摄像头添加视觉和 AI 处理功能

高通推出性能革新的骁龙7系移动平台,为更多消费者带来动心体验

第二代骁龙®7+移动平台通过整个系统的性能大幅提升,包括CPU、GPU、AI和能效,打造非凡娱乐体验

英飞凌推出 AIROC™ CYW43022 Wi-Fi 5 和 蓝牙® 二合一产品,功耗直降 65%,显著延长物联网应用中的电池使用寿命

作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者,英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)近日推出新款 AIROC™ CYW43022 超低功耗双频段 Wi-Fi 5 和蓝牙® 二合一产品,进一步扩展其现有的 AIROC Wi-Fi 和 蓝牙产品组合。

USound推出Kore 4.0——真无线立体声和非处方助听器的终极音频解决方案

全球领先的基于微机电系统(MEMS)的音频技术供应商USound推出了Kore 4.0。这款创新的全集成音频模块纳入了Usound的全新的超低功率音频放大器Tarvos和新一代MEMS扬声器Conamara。

性能革新的骁龙7系移动平台,为更多消费者带来动心体验

今日,高通技术公司推出全新第二代骁龙®7+移动平台,为骁龙7系带来全面焕新的卓越体验。

移远通信推出面向物联网行业应用的 CC200A-LB 卫星通信模组

全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信今日宣布,面向物联网行业应用推出CC200A-LB卫星通信模组。

TDK推出紧凑型大电流扼流圈

TDK株式会社推出新的B82559A*A033系列屏蔽式爱普科斯 (EPCOS) ERU33大电流扼流圈。

思特威推出全新高端超星光级大靶面8MP图像传感器SC880SL

近日,技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens),正式推出面向高端智能安防应用的Star Light (SL) Series超星光级系列大靶面8MP图像传感器新品 -- SC880SL。

XMOS推出XVF3800:广泛应用于不同领域的高性能语音处理器

帮助企业级和消费级会议系统产品优化成本并缩短上市时间 


意法半导体推出新STM32微处理器,让先进物联网设备兼顾性能、功耗和成本

STM32MP13 MPU面向传统嵌入式微控制器难以胜任的应用场景

意法半导体新系列MCU STM32H5提升下一代智能应用的性能和安全性

采用Arm Cortex-M33嵌入式微控制器内核,运行频率250MHz

安森美最新的800万像素图像传感器实现绝佳的4K视频质量

安森美的AR0822针对恶劣的照明条件而优化,提供120 dB嵌入式高动态范围(eHDRTM)和高效近红外响应,并集成省电功能

东芝推出新款时钟扩展外设接口驱动器/接收器IC,有助于减少汽车电子系统中的线束量

东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布,推出一款接口驱动器/接收器IC---“TB9032FNG”,该产品是一款用于时钟扩展外设接口(CXPI)车载通信协议标准中定义的物理层接口的车载驱动器/接收器IC。该产品的样品申请将于本月开始。

Diodes 公司推出 60V 额定同步降压转换器,提高汽车负载点 (PoL) 产品应用的效率

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 推出两款全新同步降压转换器。面向汽车负载点 (PoL) 产品应用的 DIODES AP66200Q 及 DIODES AP66300Q,涵盖从 3.8V 到 60V 宽大的输入电压范围。

移远通信推出全新Wi-Fi HaLow模组,助力解决更广泛的室内外物联网应用需求

全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信今日宣布,推出全新的Wi-Fi HaLow模组FGH100M。

德州仪器发布全新Arm® Cortex®-M0+ MCU 产品系列,让嵌入式系统更经济实惠

全新 32 位通用 MCU 产品系列几乎适用于所有应用

Silicon Labs推出极小尺寸的BB50 MCU,降低开发成本和复杂性

这一BB5 MCU系列的新成员为微型、电池优化设备的理想选择