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ADI推出降压型buck转换器，有效降低多节电池供电产品的尺寸Analog Devices, Inc. (ADI) 日前推出MAX77540降压型buck转换器，该器件为多节电池供电的应用提供单级电源转换方案，例如：增强现实/虚拟现实(ARVR)耳机、地面移动无线通信(LMR)设备、数字单反(DSLR)相机等。 
东芝推出无霍尔传感器正弦波驱动3相直流无刷电机控制预驱IC，助力降低振动与噪声
东芝电子元件及存储装置株式会社宣布，推出一款3相直流无刷电机控制预驱IC---“TC78B011FTG”，该产品适用于服务器风扇和鼓风机使用的高速电机，以及无绳真空吸尘器与扫地机器人使用的吸尘电机。
Microchip推出全新时间敏感型网络（TSN）以太网交换机系列，为工业自动化网络提供业界首个交钥匙解决方案LAN9668x系列以太网交换机支持单一的网络架构，采用全新的LAN8814 PHYs，可降低设计人员的系统成本和风险，加快上市时间 
东芝推出全新1200V和1700V碳化硅MOSFET模块，助力实现尺寸更小，效率更高的工业设备东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，推出两款全新碳化硅（SiC）MOSFET双模块---“MG600Q2YMS3”和“MG400V2YMS3”：前者额定电压为1200V，额定漏极电流为600A；后者额定电压为1700V，额定漏极电流为400A。 
弱值放大技术让微型光子芯片变得更加实用和灵敏罗彻斯特大学光学研究所的一支团队，刚刚在光子器件上运用了新颖的干涉技术。通过在集成光子芯片上封装一种使用逆弱值放大干涉信号的方法，其能够避免增加外来输入的“噪声”。 
康宁推出折射率达2.0的玻璃，让虚拟视觉头戴装置有更好视野感受康宁稍早宣布投入折射率达2.0的高折射率玻璃，预计能应用在扩增实境等头戴装置，让使用者能感受尺寸放大率更高且清晰的虚拟视觉影像，同时也能使头戴装置体型变得更加轻巧。 
SRII重磅推出两款ALD新品，满足泛半导体应用多功能性和灵活性的需求
致力于满足半导体制造领域不断增长的技术需求，业界领先的ALD设备制造商和服务商—青岛四方思锐智能技术有限公司（以下简称思锐智能或SRII）旗下Beneq品牌全新设计并重磅推出了两款用于半导体器件制造的新产品：Prodigy和Transform300。
艾迈斯欧司朗Vegalas™RGB激光模块面世，0.7cm³光学引擎让智能眼镜更轻便艾迈斯欧司朗发布全新的Vegalas™激光发射器模块原型，采用该模型的增强现实（AR）和混合现实（MR）智能眼镜，投影光学引擎的大小将得以缩减一半。 
SCHURTER (硕特) NEMA 5-15R插座配备IDC端子SCHURTER (硕特) 最新的NR020和NR021电源输出插座系列将传统功能与最新功能结合起来，以满足UL498防误插标准中提高了的防火和安全要求，并根据 UL 962和UL 962A 促进家用和商用家具以及家具配电装置的插座合规。 
Silicon Labs通过Matter-Ready平台实现人工智能和机器学习在边缘设备上的应用Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出BG24和MG24系列2.4 GHz无线SoC，分别支持蓝牙和多协议操作，同时也推出新的软件工具包。 