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优傲机器人发布全新Gen 7平台 赋能工业自动化与物理AI规模化部署从控制器到工具法兰全面焕新,Gen 7机器人平台开箱即具备AI就绪能力,凭借现代化软件工具与新一代连接能力,助力企业更有信心地将AI从实验室带入工业现场。
XGRIDS其域创新发布灵光 L3:5毫米精度,重塑专业手持扫描XGRIDS其域创新灵光 L3 将高精度激光雷达、影像级真彩视觉系统、一体化 RTK 与集成式高亮屏深度融合,拓宽复杂真实环境的扫描边界,贯通采集、重建、应用全链路,重塑手持空间扫描体验。
海信推出全新C3投影机系列,打造沉浸式家庭娱乐体验全球领先的消费电子和家用电器品牌海信(Hisense)正在通过全新的C3投影机系列扩展其家庭娱乐产品组合,旨在将影院级大屏娱乐带入日常生活。C3 Ultra和C3 Ultra Max已于IFA 2026期间亮相,并将于今年9月在全球市场上市,C3 Pro也将随后推出。
MPS发布MPQ6609A-AEC1:以高集成与智能诊断简化车载步进电机设计近日,MPS芯源系统(NASDAQ:MPWR)正式发布车规级步进电机驱动器——MPQ6609A-AEC1,该器件凭借高集成度、紧凑封装以及完善的诊断保护功能,为智能汽车执行机构提供高性能、一站式步进电机驱动解决方案。
Melexis发布首款中国制造电流传感器,落实中国本土化进程全球微电子工程公司迈来芯(Melexis)今日宣布,推出首款在中国本土化生产的电流传感器MLX91241。
Vishay推出高可靠性XClampR®双向平滑钳位TVS,降低钳位电压、提高功率密度商用级与AEC-Q101认证版器件钳位比接近1.0,关态电压33 V至85 V,峰值脉冲耗散功率达11 kW
Power Integrations全新2200V PowiGaN™技术发布:更高功率密度、更优能效,实现更安全简洁的系统设计Power Integrations 推出业界全新 2200V PowiGaN™ 氮化镓 (GaN) 技术,持续引领氮化镓技术的进一步发展。
人形机器人MCU需求爆发,看复旦微FM33LD5xx系列如何支撑具身智能!在具身智能与工业自动化加速融合的今天,电机控制正从"单点驱动"走向"多轴协同"。工程师们面临一个越来越普遍的痛点:主频不够算不动多电机算法、ADC 路数不够采不全信号、封装太大塞不进关节模组。
NVIDIA 扩展开源 CUDA-Q 平台,助力容错量子计算NVIDIA CUDA-Q 平台现已包含 CUDA-Q Logical 编排层。这为量子计算行业提供了一种开放且可编程的方式,用于设计和测试容错量子计算应用,涵盖药物发现、金融建模和材料研发等领域。
海信推出RoamView移动屏,一款随生活场景移动的屏幕9月14日 -- 全球消费电子与家电领先品牌海信今日推出RoamView移动屏,这是其Lifestyle系列的最新成员,旨在解决现代生活中的一个简单痛点:观看屏幕的最佳位置,未必是电视机摆放之处。
INFAC 采用 Vicor 高密度电源转换技术,实现 48V 汽车区域架构INFAC 将 DC-DC 转换器集成至电动汽车电池组,提升续航里程
英飞凌全新OPTIREG™ TLE9744QK电源管理IC集成电源与安全功能,赋能混动及电动汽车牵引逆变器全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出OPTIREG™ PMIC TLE9744QK。
Vishay推出不受磁场干扰的高性能位置传感器单圈器件采用紧凑轻量化设计,分辨率高达16位,重复定位精度 ≥ 14位,最高转速可达 10 000 rpm
湖南静芯推出可用于电源开关的60V静电增强型PMOS管ESPH06R30K湖南静芯推出耐压为60V的ESD增强型PMOS ESPH06R30K,主要用于电源管理、负载开关、电机驱动和DC-DC转换电路中。
Dymax推出BlueWave® FX线光源产品,赋能高速线性UV/可见光固化应用全新75 mm和150 mm规格线光源,在25 mm标准工作距离下光强可达4.2 W/cm²,提供365 nm、385 nm及405 nm波长选项,并可适配FX系列控制器,满足自动化产线的集成需求。
高精度运放 | 力芯微推出高精度运算放大器 ET85502力芯微推出的高精度运算放大器ET85502实现了以往仅见于高端的自归零或斩波稳定放大器的性能优势,以低成本实现了高精度,且无需外接电容。
TITAN Haptics推出紧凑VH模组,简化宽频触觉集成面向包括中国在内的全球游戏及消费电子开发商,发布10.8 × 10.8 mm音频转振动处理与双通道功放集成模组
摩尔斯微电子推出面向开发者的 Wi-Fi HaLow USB 网络适配器新款 USB-A 与 USB-C 网络适配器,为多平台扩展远距离 Wi-Fi HaLow 连接能力
重磅发布|玄铁端侧 AI 解决方案,为端侧 NPU 打造可编程底座9 月 9 日,达摩院玄铁正式发布端侧 AI 解决方案。方案由 AI 定制调度核、Titan 高性能向量引擎、配套算子库与编译工具链三部分构成,为 NPU 厂商提供成熟、灵活、可配的可编程底座,让厂商把研发资源集中到 Tensor Engine 与存储系统等自有差异化能力上,
瑞萨电子推出面向先进HMI和IoT边缘系统的64位RZ/G3L和RZ/G3SE MPU引脚兼容的MPU支持在通用PCB上实现可扩展设计