快讯
奥特斯展示最新载板技术，助力开启AI算力新时代全球领先的高端半导体封装载板与高密度互连印制电路板制造商奥特斯（AT&S）在由国际半导体产业集团（ISIG）主办的2026中国半导体高管峰会上，展示其推动人工智能计算实现新跨越的战略路线图。 
Synaptics® Coralboard™ 边缘 AI 开发板，搭载 Google Research 的 Coral NPU 技术，现已由 DigiKey 独家发售新款开发板为边缘 AI 应用提供强劲支撑 
Diodes 公司智能负载开关提供低 RDS（ON），适用于汽车 ADAS、信息娱乐系统及仪表显示电源轨控制Diodes公司（Diodes）（纳斯达克代码：DIOD）今日宣布，将首次亮相慕尼黑电子展（electronica , 11月10日至13日）。到访C6馆211号展位的参观者将可体验一系列动态演示，重点展示公司不断扩展的模拟与电源产品组合。 
2027 第 29 届上海国际电机博览会暨发展论坛伴随制造业产业转型升级，智能制造正驱动新一轮产业变革。电机作为装备制造业的核心基础部件，是我国实现工业升级、落实 “双碳” 目标的关键一环，肩负着推动产业向高端、智能、绿色转型的重要使命。 
罗克韦尔自动化发布智能制造现状报告系列之《企业级 MES 规模化部署》报告显示，93% 的制造商已部署 MES 制造执行系统，但仅 23% 实现全面集成，这说明制造商正在从部署制造执行系统转向提升企业整体运营表现，但多数企业仍面临规模化部署挑战 
罗姆出席英伟达在2026年OCP全球峰会的活动全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，罗姆应邀出席于10月12日至15日在美国圣何塞举行的“2026年OCP全球峰会（Open Compute Project，简称OCP，由Meta【原Facebook】于2011年发起的全球最大规模的硬件开源盛会）”上的英伟达“AI Factory MGX Ecosystem”活动。 
Cognizant与Google Cloud扩大合作以加速智能体企业转型该计划成立了新的Gemini Frontier Capability Group（Gemini前沿能力团队），调配了超过1.8万名工程师，致力于推动全球企业采用AI。 
SGS出席广交会AI与机器人产业专场 助力中国智能产品出海2026年10月17日，第140届广交会"走进行业"人工智能与机器人产业领航未来新赛道交流会成功举办。国际公认的测试、检验和认证机构SGS受邀出席本次活动，与境内外科研机构及龙头企业代表共同交流全球AI与机器人产业出海新趋势、市场机遇及出海路径。 
首批六项人形机器人国家标准正式发布，优必选牵头起草及参编近日，优必选牵头起草及参编的首批六项人形机器人国家标准正式发布，分别为《人形机器人技术要求 第1部分：总则》、《人形机器人技术要求 第2部分：环境感知》、《人形机器人技术要求 第3部分：决策规划》、《人形机器人技术要求 第4部分：运动控制》， 
居于家庭核心的语音交互始于“被听见”苹果最新发布的智能家居产品，将语音交互推至聚光灯下。新款Apple TV 4K配备三个远场麦克风和先进回声消除技术，即便正在播放音频，仍可免提唤醒Siri实现语音对话。新款HomeView显示屏同样以语音为核心，无论是查询信息、影音娱乐还是控制全屋设备都离不开它。 
一加16、红魔12 Pro+相继发布，第六代骁龙8超级至尊版探索旗舰电竞新体验10月12日和15日，一加16与红魔12 Pro+先后亮相，两款新机均搭载第六代骁龙8超级至尊版移动平台，并分别围绕高帧率游戏、持续性能释放与沉浸式显示持续升级。 