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搭载第五代骁龙8至尊版，全球首款机器人手机荣耀Robot Phone正式发布8月12日，荣耀正式发布划时代创新旗舰荣耀Robot Phone，搭载第五代骁龙8至尊版移动平台，并在机身顶部集成了钛合金灵巧云台，将手机、云台摄像头、微型电机和多模态AI能力整合为一体，为用户带来从影像创作到智能交互的全场景旗舰体验。 
聚焦FMS 2026，铠侠发布多项存储新技术FMS（Future of Memory and Storage，全球闪存峰会）是存储行业最具权威性的年度技术盛会，每年8月在美国加州圣克拉拉举办，汇聚全球存储厂商、芯片巨头与云服务商，集中展示闪存、SSD、内存接口等领域的前沿技术与产品。 
探索恩智浦FRDM，开启可扩展的边缘AIML设计探索FRDM生态合作体系如何赋能开发人员在边缘侧构建并扩展AI/ML应用。从基于MCU的智能传感与TinyML，到基于Linux的边缘AI，FRDM融合了可扩展硬件、eIQ®软件工具、GoPoint演示及应用代码中心(ACH)资源，助力加速从概念到部署的完整开发流程。 
长江存储市占率首次跻身全球第三!8月12日，市场研究机构Counterpoint发布数据称，2026年第二季度NAND闪存市场以出货量计算，三星、SK海力士、长江存储的份额分别为25%、22%、14%，这是长江存储份额首次进入前三。 
西门子推进半导体与 PCB 设计的自验证智能体 AI 工作流将西门子在 EDA 领域的专业技术与软件能力与 NVIDIA 的 AI 基础设施相结合，优化长时间运行工程任务的成果质量，加速成果交付周期，提高工具调用稳定性及 Token 使用效率 
吴声"新物种爆炸"大会：TCL正在成为"规模化创新的AI新基建""新物种爆炸•吴声商业方法发布2026"于8月8日在香港举行。活动现场，场景实验室创办人、场景方法论提出者吴声将TCL作为重点研究案例，提出TCL正在成为"规模化创新的AI新基建"这一判断。 
概伦电子与启芯领航联手，深化EDA+IP全链协同在AI算力高速迭代、先进工艺持续演进的双重驱动下，国内集成电路产业自主化进程持续加速，国产EDA正进入全流程、一体化、闭环式发展的新阶段，逐步构建起覆盖工艺建模、芯片设计、系统验证与高速接口IP的完整技术生态。 
Mouser探索量子计算的未来及其变革工程领域的潜力提供最新电子元件和工业自动化产品的全球授权分销商Mouser Electronics, Inc.今日发布其“共同为创新赋能”(Empowering Innovation Together, EIT)技术系列的最新一期内容——计算机处理的量子飞跃(A Quantum Leap in Computer Processing)。 
政策东风起，国产HOD芯加速上车｜国芯科技CCM4202S-O四大核心技术助力智能辅助驾驶快速落地2027 年 1 月 1 日，强制性国标 GB 47955—2026《智能网联汽车组合驾驶辅助系统安全要求》即将正式落地，L2及以上车型HOD（离手检测）芯片由选配转为法定标配，行业迎来亿颗级刚需市场。 
飞毛腿动力将亮相ICDIA 20262026年8月20日至21日，第六届中国集成电路创芯大会（ICDIA 2026）将在南京扬子江国际会议中心隆重举行。福建飞毛腿动力科技有限公司（以下简称"飞毛腿动力"）已确认出席本次大会，并将在"具身智能生态论坛"上发表主题演讲。 
安靠(Amkor)拟以百亿元出售中国业务！据彭博社援引知情人士报道，安靠科技（Amkor Technology）正在考虑出售其中国业务的部分股权，该业务的估值可能在10亿至15亿美元（约合人民币100亿元）之间。 
端侧AI迎来“存储大考”：康盈半导体携四大存储产品线亮相FMS 2026，展示全场景适配能力随着端侧、边缘AI应用快速落地，AI产业的竞争不只局限于数据中心高端HBM，端侧与边缘侧的存储正成为新的竞争焦点，从穿戴设备等消费终端、边缘主机到工业装备，多形态节点对存储的场景适配能力提出了全新考验。 