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抑制电磁干扰的重要手段——屏蔽!

demi 提交于

屏蔽是利用屏蔽体来阻挡或减小电磁能传输的一种技术,是抑制电磁干扰的重要手段之一。对于大部分设备的EMC设计而言,屏蔽都是必要的。

特别是随着电路工作的频率日益提高,单纯依靠线路板设计往往不能满足电磁兼容标准的要求。而且一般如果在结构设计时没有考虑电磁屏蔽的要求,很难将屏蔽效果加到产品上。所以,对于现代电子产品设计,必须从开始就考虑屏蔽的问题。

屏蔽有两个目的,一是限值内部辐射的电磁能量泄漏出该内部区域,二是防止外来的辐射干扰进入某一区域。

<font size="4" color="blue"><strong>1 主要屏蔽材料和方案</strong></font>

电磁波经过一种材料会产生如下图3种情况:反射、吸收和透过。

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所以屏蔽材料必须拥有反射或吸收的特性。

目前主流的电磁屏蔽解决方案材料有:

不锈钢、铜箔、铝箔、导电涂料、电磁波吸收材料(铁氧体、镍粉、碳黑、羰基铁等)。

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屏蔽是结构工程师对电子产品是一种非常实用的手段,特别是消费类电子产品,如手机,用的非常多,下面作者就举一些实例:

1、金属屏蔽罩

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2、铜箔蔽

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3、电磁屏蔽毡

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4、电镀导电屏蔽层

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5、喷涂电磁屏蔽涂料

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6、镁合金外壳

镁合金是功能化与结构化相结合,既能实现电磁屏蔽功能,又能实现工程结构承重的带有“智能化”特性的屏蔽材料。但这种方法对电磁屏蔽作用存在一定的争议,暂时不要将其做主要方法。

<font size="4" color="blue"><strong>2 屏蔽体上孔缝的影响</strong></font>

实际上,屏蔽体上面不可避免地存在各种缝隙、开孔以及进出电缆等各种缺陷,这些缺陷将对屏蔽体的屏蔽效能有急剧的劣化作用。理想屏蔽体在30MHz以上的屏蔽效能已经足够高,远远超过工程实际的需要。真正决定实际屏蔽体的屏蔽效能的因素是各种电气不连续缺陷,包括:缝隙、开孔、电缆穿透等。屏蔽体上面的缝隙十分常见,特别是目前机柜、插箱均是采用拼装方式,其缝隙十分多,如果处理不妥,缝隙将急剧劣化屏蔽体的屏蔽效能。

<font size="4" color="blue"><strong>3 电缆的屏蔽设计</strong></font>

如果导体从屏蔽体中穿出去,将对屏蔽体的屏蔽效能产生显著的劣化作用。这种穿透比较典型的是电缆从屏蔽体中穿出。如图2-6所示。

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电缆穿透的作用是将屏蔽体内外通过导线连通,等效于两个背靠背的天线,对屏蔽体的屏蔽有极大的影响。

为了避免电缆穿透对屏蔽体的影响,可以从几个方面采取措施:

1)采用屏蔽电缆时,屏蔽电缆在出屏蔽体时,采用夹线结构,保证电缆屏蔽层与屏蔽体之间可靠接地,提供足够低的接触阻抗。

2)采用屏蔽电缆时,用屏蔽连接器转接将信号接出屏蔽体,通过连接器保证电缆屏蔽层的可靠接地。

3)采用非屏蔽电缆时,采用滤波连接器转接,保证电缆与屏蔽体之间有足够低的高频阻抗。

4)采用非屏蔽电缆时,电缆在屏蔽体的内侧(或者外侧)要足够短,使干扰信号不能有效地耦合出去,从而减小了电缆穿透的影响。

5)电源线通过电源滤波器出屏蔽体,保证电源线与屏蔽体之间有足够低的高频阻抗。

文章整理:<a href="https://mp.weixin.qq.com/s/roKEm-TPVWFZczr0Xl-i-g">电磁兼容之家</a&gt;
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