跳转到主要内容

新唐科技推出工业级最小封装并堆叠最大 DRAM 容量的高安全 MA35 微处理器

cathy 提交于

MA35 系列全新成员 MA35D16AJ87C。该产品以业界领先的 15 x 15 mm BGA312 封装,内部堆叠 512 MB DDR SDRAM,可简化 PCB 设计、缩小产品体积并降低 EMI 干扰,适合对空间有严苛要求的工业应用。

关键特色

  • 双 64-bit Arm® Cortex®-A35 + Cortex®-M4 核心
  • 内建独立安全硬件 TSI (Trusted Secure Island)
  • 15 x 15 mm BGA312 封装内堆叠 512 MB DDR SDRAM
  • 支持 Linux 及 RTOS 操作系统和 Qt/ emWin/ LVGL 图形库
  • 工业规格 -40°C ~ +105°C
  • 适合应用在工厂自动化、工业物联网、新能源、智慧楼宇与智慧城市等领域

MA35D16AJ87C 采用双核 Arm Cortex-A35 (Armv8-A 架构,主频 800 MHz) 并搭配 Cortex-M4 实时核心,支持 1080p 显示与图形加速,同时整合丰富周边界面,含 17 组 UART、4 组 CAN-FD、2 组千兆以太网、2 组SDIO 3.0和2 组 USB 2.0 等,可满足多种不同的工业产品应用。

为应对日益严峻的物联网资安挑战,MA35D16AJ87C 内建新唐自主设计的 TSI (Trusted Secure Island) 安全硬件单元,支持 Arm® TrustZone® 技术、安全启动 (Secure Boot)、防篡改侦测 (Tamper Detection),并整合完整的硬件加密引擎 (AES、SHA、ECC、RSA、SM2/3/4)、真随机数生成器 (TRNG)、密钥库 (Key Store)。满足网络韧性法案 (Cyber Resilience Act, CRA) 与 IEC 62443 等国际资安标准的需求。

MA35D16AJ87C 结合新唐提供的 Linux 与 RTOS 平台及搭配主流的图形库 (Qt、emWin、LVGL) 开发,协助客户缩短开发时间及降低开发成本。新唐 MA35 系列为工业级产品,并提供 10 年供货承诺。

1.png

来源:新唐MCU

免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:cathy@eetrend.com)。