三星

新思科技近日宣布，其Fusion Design Platform™已支持三星晶圆厂实现一款先进高性能多子系统片上系统（SoC）一次性成功流片，验证了下一代3纳米（nm）环绕式栅极（GAA）工艺技术在功耗、性能和面积（PPA）方面的优势。

7月6日——在今天芯动科技主办的2021 国产IP与定制芯片生态大会上，三星半导体总监YK Lee在发言中指出，到2030年，三星将在代工领域投资1000亿美元，将三星打造为真正的代工巨头，覆盖接口、汽车、移动、消费和高性能处理器领域。

智原科技发布其符合LPDDR4与LPDDR4X规格标准的combo PHY。这个基于三星14LPC FinFET工艺的IP解决方案已通过硅验证，不但面积小且功耗低，传输速度更可达4.2Gbps，特别适用于多媒体、AR/VR、AI边缘计算、AIoT、IIoT、机器人、多功能打印机、SSD、5G与网络通讯等各式ASIC应用。

全球目前量产的 最先进工艺是5nm，台积电明年就要量产3nm工艺，不过3nm节点他们依然选择FinFET晶体管技术，三星则选择了GAA技术，日前三星也成功流片了3nm GAA芯片，迈出了关键一步。

是德科技（NYSE：KEYS）日前宣布，该公司的 5G 测试平台已被三星电子 System LSI 业务部门选中，用于建立基于 3GPP Rel-16的 5G 数据通话。三星电子是全球领先的半导体元器件和 5G 技术公司。

近日，英飞凌科技股份有限公司向三星电子股份有限公司供应具有最高能源效率及最低噪音的功率产品。

本月开始，三星首款LPDDR5 (Low-Power Double Data Rate, 低功耗双倍数据速率内存) uMCP(UFS-based Multichip Package, UFS多芯片封装)将量产并用于中高端智能手机。

三星半导体宣布推出三星首款0.64㎛（一百万分之一米）5000万像素图像传感器ISOCELL JN1。这些先进技术都内置在1/2.76英寸的感光面积中。

今日，三星宣布开发新一代“8纳米射频（RF）工艺技术”，强化5G通信芯片的解决方案。

最近显示技术的一个突破是，研究人员能够创造出柔性显示屏，迎来了折叠手机的时代。三星研究人员现在已经证明，显示技术的下一个重大变化在商业上是可行的，该团队已经完成了自由形态显示器的工作，这一突破的核心技术是可拉伸显示器，能够像橡皮筋一样向各个方向拉伸以改变形状。