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先楫半导体

新品重磅上市|先楫半导体携手芯原,突破多媒体MCU性能,打造新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台

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2024年3月4日,上海 - 国产高性能微控制器厂商上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)在其丰富的高性能微处理器产品组合的基础上,推出新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台——HPM6800系列。

开发者分享|[HPM杂谈]你想要了解的先楫hpm_sdk开发都在这里系列 (一)

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在这些反馈当中,觉得有必要出个杂谈文章,谈一谈hpm_sdk的开发方式的优缺点,以及相比以往的单片机传统开发方式的不同点。以此可以带给开发者一些启发,更能方便开发者更快借助hpm_sdk进行开发自己的应用。本文也会借助一些开发者分享过的开发经验,感谢hpmicro开发者贡献的文章。

Embeetle嵌甲虫与先楫半导体携手合作,为RISC-V MCU开发提供高效易用的IDE工具

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深圳创新的微控制器IDE供应商Embeetle嵌甲虫宣布与上海先楫半导体科技有限公司(以下简称“先楫半导体”)建立战略合作伙伴关系,联合推出高效易用的全新集成开发环境(IDE),为先楫半导体基于RISC-V内核的高性能通用MCU产品提供支持,以共同推进嵌入式系统的开发。

先楫产品及方案亮相Elexcon深圳国际电子展,展现国产高性能MCU的强大实力

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2023年8月23日,Elexcon深圳国际电子展在深圳会展中心福田馆正式拉开帷幕。国产领先高性能MCU厂商 “先楫半导体”(HPMicro)的微控制器产品,包含最新发布的高性能运动控制MCU HPM5300系列,及其行业解决方案亮相展会,并在展会同期的嵌入式技术大会上做了演讲分享,吸引了众多行业人士和消费者的关注。

独具匠“芯”|先楫半导体高性能运动控制MCU HPM5300系列正式发布!

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2023年8月16日,高性能嵌入式解决方案厂商“上海先楫半导体(HPMicro)”正式发布全新产品系列——高性能运动控制微控制器 HPM5300。独具匠“芯”的HPM5300系列以强劲的性能、灵活的编码器优势、丰富的通讯接口和更小的封装等产品特点直击工业自动化、新能源和汽车电子三大热门领域应用痛点,助力行业实现高水平运控。

助力工业智能新进程 ⎹ 好上好与先楫半导体携手推出HPM6750核心板

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先楫半导体的高性能MCU芯片系列产品具备卓越的扩展性、优质的品质和可靠性,满足了工业领域各类应用的需求,加速了工业4.0的进程,并推动了国产芯片的发展。在这一趋势下,好上好与先楫半导体携手推出了基于HPM6750的工业核心板模组,为工业领域的应用客户提供更快速的解决方案实施。这一模组的推出将有助于工业领域应用的客户朋友们更加迅速地实现他们的方案。