先楫半导体

本文将探讨一种利用串口FIFO接收超时机制而不依赖额外定时器在HPM6700/6400/6300 产品系列上实现串口不定长数据接收。

2023年4月7日-9日，由工信部和深圳市人民政府主办的中国电子信息博览会（CITE2023）在深圳福田会展中心举行。而作为本次展会的核心论坛活动 — “中国电子元器件创新与供应链安全发展峰会” 于4月8日上午9:30 在深圳福田会展中心5F会议室牡丹厅拉开帷幕。上海先楫半导体科技有限公司受邀参与本次论坛，并现场进行了主题为《高性能MCU发展趋势和创新型替代分析》的分享，收获了众多好评。

特邀南京航空航天大学国家级电工电子实验教学示范中心副主任  洪峰教授演讲 《基于先楫MCU的数字电源应用》。

本文以HPM6450为例，基于HPM6000 系列产品嵌入式系统的硬件平台和RT—thread 软件平台，描述系统引导程序Bootloader 的设计思路，阐述了设计时需要考量的因素和遇到的技术难点及操作，希望能给大家一些启发。

本期开发笔记详细为大家介绍基于HPM6750微控制器的硬件电路设计，可以有效提高硬件设计成功率和成熟度，想了解的 “攻城狮“们赶紧上车~

2023年3月9日，国产领先高性能MCU厂商“上海先楫半导体”深圳办公室正式乔迁。借此机会，先楫半导体深圳团队邀请了众多业内合作伙伴一起参与主题为“开放･共赢”的交流会，大家一起探讨在当前的市场环境下如何更好的协作，开发更多更丰富的应用，推动整个高性能MCU生态的发展。

本文将为大家展示国产芯片HPM6000系列ADC性能出色的测试结果并为您提供了与HPM6000系列微控制器的模数转换器ADC相关的外部电路设计建议。

本demo视频是由先楫半导体FAE 熊工为大家介绍是基于矢量控制的伺服电机驱动案例，采用ABZ测速方式，电流环执行频率20KHz，速度环10KHz，电流环执行时间1us，这个能够帮助用户提升电流环带宽，显著提高产品性能。

2023年2月17日，高性能嵌入式解决方案领导厂商上海先楫半导体(HPMicro Semiconductor Co., LTD.) 发布全新的通用微控制器HPM6200系列。

本视频特邀先楫社区杰出贡献者 Killer为大家分享《基于HPM6450设计的高性能RFID控制板设计》，感兴趣的赶紧来一睹为快吧！