10月19日——在今日的小米投资者日上，小米董事长兼CEO，也是小米汽车CEO雷军透露，预计小米汽车将于2024年上半年正式量产。

近日，芯德科技成功完成A轮和A+轮两轮融资。本次融资由金浦新潮、君海创芯领投，小米长江产业基金、OPPO、恒信华业、国投招商及峰岭资本、晨壹基金、国策投资等知名投资机构跟投。

瓴盛科技有限公司宣布，湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）将正式入股瓴盛科技，成为公司新的战略投资者。

9月27日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）今日宣布，其 Trimension 超宽带（UWB）解决方案被小米最新的旗舰手机小米MIX4采用，支持其全新的“一指连”功能。

全球化AI软件公司及虚拟智能传感器行业的世界领导者Elliptic Labs (EuroNext Growth: ELABS.OL)将在小米新款智能手机Mi11T上搭载其AI虚拟智能接近感应传感器INNER BEAUTY®。小米是全球第二大智能手机制造商，此次又有MTK天玑1200芯片组保驾护航，并将在全球范围内问世。

9月15日——除了新的小米11系列智能手机外，小米今天还在海外市场推出了一款新的平板电脑Pad 5和NFC版小米智能手环6。Pad 5的设计考虑到了生产力，特别是为在家工作或学习的人设计的工具。

小米宣布造车后，动态连连，密集走访车企，投资了数家相关技术公司，如纵目科技、禾赛科技、几何伙伴、蜂巢能源、智慧互通（爱泊车）和深动科技。日前，小米又再投了一家车规级MCU公司。

8月31日消息，日前，小米集团通过官方微博宣布，加入开源专利社区OIN。据悉，OIN许可免费向所有同意不向Linux系统行使其专利权的会员开放。

近日，江苏芯德半导体科技有限公司(以下简称“芯德科技”)发生投资人变更，新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)，同时公司注册资本由6.1亿元人民币增加至7亿元。