应用材料公司

应用材料公司宣布推出一系列材料工程解决方案，为存储客户提供三种全新进一步微缩DRAM的方法，并加速改善芯片性能、功率、面积、成本和上市时间（即：PPACt）。

应用材料公司召开2021年度投资者会议，发布了通过帮助客户加速芯片功率、性能、面积成本和上市时间（PPACt）的提升从而实现营收、利润和自由现金流增长的计划。同时还公布了通过订阅式长期协议创造70%未来关于服务和零部件营收的计划。

2021年4月5日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司今天宣布推出旨在加速新芯片技术发现、开发和商业部署的创新平台AIx TM。

应用材料公司凭借其2020年度在供应商多元化方面的突出表现，荣获英特尔供应商持续质量改进奖（SCQI）。该奖项旨在表彰英特尔供应链中表现最为优异的供应商，它们去年一年在企业运营和持续改进方面做出了巨大贡献。

2021年3月16日——应用材料公司今天宣布其在工艺控制方面的重大创新，基于大数据和人工智能技术，该项创新可助力半导体制造商在技术节点的全生命周期内加速节点进步、加快盈利时间并创造更多利润。

全球最大的半导体产业盛会SEMICON China 2021将于3月17—19日在上海新国际博览中心举行。大会将继续以“跨界全球·心芯相联”为主题，为国内外的行业参展企业和观众搭建一个探讨前沿技术和行业发展趋势的交流平台。

2021年2月18日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2021年1月31日的2021财年第一季度财务报告。

应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2020年10月25日的2020财年第四季度及全年财务报告。