恩智浦

<font color="#FD8900">业界首款基于ARM®Cortex®-M7的跨界处理器，达到3020 CoreMark得分和1284DMIPS，并可在600 MHz时提供20纳秒的中断延迟 - 现已上市，价格在同类解决方案中极具优势</font>

恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）正式推出了i.MX RT 系列跨界解决方案，实现了高性能、高集成的同时最大限度地降低成本。随着市场对更加智能和更具“意识”的节点运算需求越来越大，节点设备对物联网(IoT)的发展愈加重要，人们希望节点设备能提供最低的成本、最高的计算性能以及更可靠的安全性及隐私保护。然而这些必需的功能，例如图形和显示支持以及无缝的连接性，不仅增加了系统级成本，而且延长了产品上市时间。

恩智浦通过构建i.MX RT跨界处理器来应对这一挑战，在提供应用处理器的高性能和功能的同时，还具有传统微控制器(MCU)的易用性和实时确定性操作。理想的应用包括音频子系统、消费和健康保健、家庭和楼宇自动化、工业计算、电机控制和电力转换。

<font color="#FD8900">前15家顶尖汽车制造商中有8家已经在即将推出的车型中采用了恩智浦S32平台</font>

• 性能比目前表现最好的汽车安全平台高十倍[1]
• 应用程序内的软件开发工作减少90%，跨应用程序的开发减少40％以上。[2]
• 令汽车安全，防护和空中(OTA)能力迈上新台阶

恩智浦半导体[3]（纳斯达克代码：NXPI）发布针对互联汽车、电动汽车和自动驾驶汽车的全新控制和计算平台。恩智浦S32平台是全球首个完全可扩展的汽车计算架构，[4]即将被高档和普通量产汽车品牌采用。S32平台提供了微控制器/微处理器(MCU/MPU)的统一架构，为不同应用平台提供完全相同的软件环境。恩智浦S32平台能够应对未来汽车开发的挑战，通过大量的架构创新设计，使汽车制造商能够以比以往更快的速度将丰富的车载体验和自动驾驶功能推向市场。

恩智浦全新的3 x 3 x 0.9 mm 封装S08 MCU进一步扩展了其SU08 MC产品系列，以此满足市场对于微型8位MCU的广泛需求

恩智浦半导体宣布推出其最小的8位S08微控制器(MCU) - MC9S08PA4AVDC微控制器。这款产品采用全新封装，尺寸仅为3 x 3 x 0.9 mm，可在不增加BOM成本的前提下，助力攻克未来技术面临的PCB空间不断缩小的技术难题。MC9S08PA4AVDC可用于各种需要使用微型MCU的尺寸受限类应用，比如工业控制、BLDC电机控制和物联网(IoT)控制。

MC9S08PA4AVDC MCU的问世，丰富了恩智浦低成本、高性能HCS08系列8位微控制器阵容。这款新型MCU采用增强型HCS08中央处理器，并提供多种外设、存储器容量和产品类型。凭借8位S08内核，MC9S08PA4AVDC MCU工作在全温度范围内（工作电压范围为2.7V至5.5V）的总线频率高达20 MHz，在苛刻的工业和用户接口环境中具备更高的耐用性、灵活性和可靠性。此外，该MCU还将多达4KB闪存、128字节EEPROM和512字节RAM全部集成在单一芯片中。

本文介绍了车用无传感器BLDC堵转检测的重要性以及实现的方法，分别讲述了六步方波堵转检测以及FOC正弦波堵转检测的方法。重点介绍了基于S12ZVM的FOC正弦波堵转检测的原理、代码实现和测试。最后总结了S12ZVM在车用BLDC电机控制中的优势，特别是对于FOC正弦波控制而言。有了恩智浦强大的汽车电机Enablement，AMMCLIB，FreeMASTER、MCAT、ToolBox等等，很多复杂的功能和算法实现起来都容易了很多。本文希望对于使用S12ZVM来开发BLDC项目的工程师，能起到一定的帮助作用。

随着汽车自动化程度不断提高，电机在汽车上的应用也越来越广泛。无论是传统燃油汽车还是新能源汽车，电机作为执行器，扮演着越来越重要的角色。汽车电机大家族里面有一类电机叫流体控制类电机，包括各类风扇、鼓风机、水泵、油泵以及压缩机等。这些电机目前很多都已经使用无刷直流电机（BLDC），或者在往无刷直流电机切换的过程中。无刷直流电机有着高效、高可靠性的特点，再加上流体类电机几乎不工作在低速区，因此无传感器的无刷直流电机控制就特别适合汽车的这些应用。

导读：MCU目前出现两大阵营，一种是传统的通用型MCU，另一种是SoC型MCU，它们分别在新兴市场发挥各自优势。各大半导体巨头也迅速地进入MCU的异构集成领域，这会对嵌入式产业及产品以及技术发展带来哪些巨大影响？

<font color="blue"><strong>业界声音</strong></font>

<strong>1、针对MCU新出现的趋势，工程师们这样选型</strong>
（嵌入式系统联谊会秘书长 何小庆）

<font color="#FF8000">恩智浦智能网关平台完成对亚马逊AWS Greengrass集成 为边缘计算和物联网云平台提供安全高效支持</font>

恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）今日宣布与亚马逊AWS开展合作，在其设计研发的Layerscape智能网关平台上成功完成对亚马逊AWS Greengrass的集成。亚马逊Greengrass软件程序能将AWS云服务扩展至本地设备，以便收集并分析更靠近信息源的数据，同时使得在本地网络中与其他设备间的安全通讯成为可能。

这一融合为边缘计算和物联网云平台的互动提供了高效的安全支持，实现了业务的敏捷交付，进而为家庭、企业和其他商业环境的用户提供国际水平的安全的物联网服务。未来，双方还将围绕边缘计算和云平台共同开展产品研发、业务开拓和市场推广工作方面的合作，通过协同创新旨在保证物联网时代的数据安全。

恩智浦目前已经发布了面向普通市场的新型 S32K 系列微控制器。这些器件适用于汽车车身和电机控制应用。因此，恩智浦现在可为广泛的客户群体提供基于 ARM 的器件，而这个领域过去一直被专有架构器件主导。车身应用对控制器的需求日益增加，此类产品还有很大发展空间。

<strong>分析</strong>

随着 S32K 系列的发布，恩智浦现在可向广泛的客户群体提供基于 ARM 的微控制器控制。这些器件特别适用于车身系统，例如车窗/天窗/后挡板控制和空调控制，另外也适用于其他领域，包括电池管理和排放气体后期处理。该系列将一套汽车级工具和软件与一系列基于 ARM Cortex 的可扩展 MCU 组合在一起，这些MCU能满足未来硬件的功能需求。这种组合旨在显著提高硬件和软件的重复使用率，同时缩短产品上市时间。

该系列的第一个成员 S32K144 目前已经通过分销渠道向普通市场销售，它采用 ARM Cortex-M4F 内核，支持浮点单元 (FPU) 和 DSP 指令，提供 512KB 的闪存，具有下一代连接性、安全性和低功耗特性。其他五个系列成员具有可扩展性能、可选大小的闪存（128KB 至 2MB），部分型号采用ARM Cotex-M0+ 内核，它们将于未来几个月内陆续推出，如下面的图 1 所示。

考虑用8位MCU？再想想看......
让我们一起来了解：基于Cortex-M0M0+内核的LPC MCU如何给嵌入式应用提升显著的价值和展现明显的优势

议题：
·Cortex-M0+/M0+概述
·LPC1100和LPC800技术概述
·LPC800技术介绍
·LPC800工具和支持
·讨论与问答

<font color="#FD8900">全新i.MX 8X系列是首款在DDR存储器接口上实现纠错代码(ECC)功能的i.MX产品，具有更低的软错误率(SER)和更高的闭锁抗扰度，并支持工业安全完整性等级3 (SIL 3)，为创新型工业和汽车应用创造了新机会</font>

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)（纳斯达克代码：NXPI）推出全新的i.MX 8X系列，进一步扩大了i.MX 8系列应用处理器的可扩展范围。

i.MX 8X系列沿用了高端i.MX 8系列的通用子系统和架构，有多种引脚兼容版本可供选择，同时最大程度地实现了软件的重复利用，因此能提供非常出色且极具性价比的扩展选择范围。集成的ARM® Cortex®-A35和Cortex-M4F CPU采用全耗尽型绝缘层硅(FD-SOI)技术对其原有性能进行了优化，优化后的能效更高、系统运行温度更低而且电池寿命更长。另外，i.MX 8X系列还内置先进的SafeAssure®显示控制器，这与失效备援安全层和独立于Cortex-A CPU和三维图形加速器的实时域相结合，最高可支持的摄像头和显示屏达到ASIL-B级汽车安全认证标准。

为满足广阔的市场需求，恩智浦一直致力于扩展自己的8位微控制器系列产品，打造片上系统(SoC)便属于这个战略的一部分;该款SoC包含MOSFET前置驱动器，可提供超高电压性能，低物料(BOM)成本和高集成度

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(纳斯达克代码：NXPI)近日宣布推出全球最小的单芯片SoC解决方案——MC9S08SUx微控制器(MCU)系列，该超高压解决方案集成了18V至5V 低压差线性稳压器(LDO)和MOSFET前置驱动器，适合无人机、机器人、电动工具、直流风扇、健康保健以及其他低端无刷直流电机控制 (BLDC)应用。这一强大的的8位MC9S08SUx微控制器系列进一步拓展了恩智浦的S08 MCU产品线，提供4.5V~18V电源电压工作范围，不仅物料(BOM)成本更低，集成度更高，而且性能和可靠性更加出色。目前，市场上越来越多的客户希望以单个MCU取代多器件解决方案，从而降低成本和缩小系统尺寸，同时为空间受限的应用简化集成和布局布线，这一全新的SoC产品应运而生。