意法半导体

2020年2月6日——意法半导体最新的STM32H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器(MCU)具有280MHz Arm®Cortex®-M7的处理性能、高存储容量和节能技术，适用于设计下一代智能产品设备。

2020年2月6日——意法半导体最新的STM32H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器(MCU)具有280MHz Arm®Cortex®-M7的处理性能、高存储容量和节能技术，适用于设计下一代智能产品设备。

2020年2月5日——以创造、维护和发布物联网(IoT) 全球开放标准为己任的有数百家企业会员的行业协会Zigbee Alliance于1月9日宣布，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM)加入Zigbee联盟董事会。

2020年2月4日，—— 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM)与ST授权合作伙伴、仿真软件提供商Fieldscale合作，简化基于STM32微控制器（MCU）的智能设备的触控用户界面开发过程。

2020年1月24日 – 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）于23日公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2019年12月31日的第四季度财报。本新闻稿还包含非美国通用会计准则的财务数据。

2020年1月16日 —— 罗姆(东京证券交易所代码: 6963)和横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM)宣布，意法半导体与罗姆集团旗下的SiCrystal公司签署一了份碳化硅（SiC）晶圆长期供应协议。

2020年1月15日——意法半导体在STM32微控制器(MCU)软件框架TouchGFX中增加了新功能，方便设备厂商为家用电器、家庭自动化、工业控制、医疗设备和穿戴设备开发吸引眼球的用户界面。

2020年1月8日——通过智能基础设施及物流、智能工业和智能生活促进世界可持续发展，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM)展示了全球首款通过长距离无线技术将智能设备连接到物联网(IoT)的LoRa®系统芯片(SoC)。

2020年1月2日– 随着BlueNRG系列低功耗蓝牙芯片及模块软件栈Bluetooth®Mesh的发布，意法半导体将在1月7-10日拉斯维加斯2020 CES消费电子展上演示如何用新软件实现蓝牙Mesh网络的诸多功能。

在2019腾讯云IoT生态峰会上，腾讯公司（香港证券交易所代码: 0700 ）腾讯云IoT与横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，双方将围绕腾讯云最新的物联网操作系统TencentOS Tiny展开合作。