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意法半导体

意法半导体USB Type-C端口保护IC全面防护,简化大众市场设备数据线升级过程

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2019年11月6日——借助意法半导体的 TCPP01-M12端口保护芯片,设计人员能够将小型电子设备数据线从旧式USB®Micro-A或Micro-B数据线轻松升级到最新的Type-C接口线。TCPP01-M12端口保护芯片符合USB-C™连接技术的所有电气保护要求。

意法半导体与奥迪合作,开发及提供下一代汽车外部照明解决方案

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横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM),宣布与高档汽车市场成功的车企代表奥迪股份公司(法兰克福证交所代码:NSU)合作定义、设计、转化、制造和交付下一代创新的OLED汽车外部照明解决方案。

意法半导体助iOS 13平台解锁新技能,为用户带来更好的NFC体验

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横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)正在加大对智能手机应用开发人员的软件支持,针对最新发布的iOS 13操作系统,帮助开发者们发掘该系统上Core NFC Framework的最大潜能。

意法半导体推出瞬压抑制二极管,更小封装带来更强的保护功能

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2019年10月22日——意法半导体推出最新一代瞬态电压抑制(TVS)二极管,具有市场领先的功率密度,SMB Flat封装的额定功率为600W,瞬态功率高达1500W,仅1.0mm厚的SMA Flat封装的额定功率和瞬态功率分别为400W和600W。

意法半导体推出经济实惠的LoRa®开发包,利用大规模LPWAN网络连接技术加快项目开发

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2019年10月17日——意法半导体推出了两款即用型LoRa®开发包,让所有类型的用户,从大中小企业到独立设计者、发烧友和学校师生,都能利用LoRa®的远程低功耗无线IoT网络连接技术开发跟踪、定位、计量等各种物联网应用。

意法半导体推出64通道高压开关IC,助力医疗工业影像系统提高性能和便携性

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2019年10月15日——意法半导体64通道高压模拟开关芯片的集成度达到前所未有的水平,适用于先进的超声系统、超声探头、压电驱动器、自动化测试设备、工业自动化和工业制造过程控制系统。

STHV64SW集成逻辑控制信号移位寄存器、自偏置高压MOSFET栅极驱动器和输出峰流±3A的N沟道MOSFET开关。这些开关管的响应速度快,开通时间1.5µs;低静态电流节省关闭状态功耗。低导通电阻和低失真以及低串扰确保信号完整性出色。内部过热关断和欠压锁保护(UVLO)功能确保开关安全工作。

这款先进产品采用意法半导体专有的BCD6s-SOI(绝缘体上硅)和BCD8s SOI制造工艺,在同一芯片上集成精准模拟电路(双极晶体管)、低压CMOS逻辑电路和稳健可靠的DMOS功率级。STHV64SW可以使用高达-100V/+100V、0V/200V或 -200V/0V的各种高压电源组合。

目前已有创新的高科技设备采用STHV64SW,例如,工业无损检测(NDT)超声波探伤仪和经济便携的医学超声回波影像诊断设备,其中后者正在提高边远农村地区的产前保健水平。

意法半导体推出STSPIN模块,为MikroElektronika Fusion forArm® Ecosystem开发板加入高性能电机驱动器

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2019年10月10日——意法半导体(ST)与ST授权合作伙伴MikroElektronika合作,开发出四款Click board™开发板,将STSPIN电机驱动器的优势扩展到STM32开发板以外的开发平台,让使用MikroElektronika原型板以及其它板载mikroBUS™插座的系统的用户也能享受STSPIN电机驱动器的各种好处。