摩尔定律

2017年9月19日，“英特尔精尖制造日”活动在北京举行。英特尔公司执行副总裁兼制造、运营与销售集团总裁Stacy Smith全球首次展示“Cannon Lake”10纳米晶圆，它拥有世界上最密集的晶体管和最小的金属间距，从而实现了业内最高的晶体管密度，领先其他“10纳米”整整一代，以时间来算，则领先3年时间。

晶圆是制造半导体芯片的基本材料，由于其形状为圆形，故称为晶圆。

对于竞争对手三星、台积电等公司，英特尔直言不讳地称自身技术上具有领先性。英特尔将10纳米技术密度进行了对比，英特尔称在栅极间距、最小金属间距间技术指标上都处于领先地位。

如题，先从大厂说起。目前芯片厂商有三类：IDM、Fabless、Foundry。

IDM（集成器件制造商）指 Intel、IBM、三星这种拥有自己的晶圆厂，集芯片设计、制造、封装、测试、投向消费者市场五个环节的厂商，一般还拥有下游整机生产。

Fabless（无厂半导体公司）则是指有能力设计芯片架构，但本身无厂，需要找代工厂代为生产的厂商。

Foundry（代工厂）则指台积电和 GlobalFoundries，拥有工艺技术代工生产别家设计的芯片的厂商。我们常见到三星有自己研发的猎户座芯片，同时也会代工苹果 A 系列和高通骁龙的芯片系列，而台积电无自家芯片，主要接单替苹果和华为代工生产。

<strong>制程</strong>

在描述手机芯片性能的时候，消费者常听到的就是 22nm、14nm、10nm 这些数值，这是什么？

这是芯片市场上，一款芯片制程工艺的具体数值是手机性能关键的指标。制程工艺的每一次提升，带来的都是性能的增强和功耗的降低，而每一款旗舰手机的发布，常常与芯片性能的突破离不开关系。

摩尔定律，在半导体业中人人皆知，然而它与中国半导体业的发展有什么关系？恐怕一时难以马上回答。

如何看待摩尔定律，站在不同立场可能有不同的解释。现阶段定律即将止步的讨论，可能会更加引发业界的深刻兴趣。

<strong> 定律的光环</strong>

定律尤如一盏明灯，让企业义无反顾的去信奉它，追随它。因为定律孕育着一个十分强大的经济规律。在每两年内如果您的企业跟不上定律的步伐，不能前进至下一个工艺制程节点，就可能被淘汰出局。所以众多企业为了生存，争取前位，而不惜投资跟踪。

因此定律实际上是一种自我激励的机制。在较长一段时间内,众多fabless都愿意迅速采用下一代先进的工艺制程，推动产业的进步，这就是定律的魔法所在。比较典型的如在苹果手机中，己从A4进步到A10处理器，一颗16纳米制程采用FanOut封装的芯片，在台积电加工。

显然，市场经济是理性的，在工艺制程进入到28纳米之后，由于工艺研发与设计费用的高耸，逼迫许多顶级的IDM厂要作出决断，包括如NXP，Freescale，STMicron等公开声言，它们执行轻晶园厂策略（fab-lite），意即不再跟踪定律,而开始拥护代工，导致全球代工如日中天的火红增长。