是德科技

该奖项表彰双方合作成果，助力未来3GPP非地面网络实现安全、可靠的星地融合

推出三款全新解决方案，面向半导体研发与制造领域的学生

通过推进关键任务接收器测试，保障未来车载网络的可靠性和安全性

尽管AI在诸多领域实现了爆发式增长，但受半导体行业复杂特性的影响，其在该领域的发展更为循序渐进。不过，2026年将成为关键的一年，因为AI驱动的工作流程将从概念阶段走向部署阶段。这不仅会带来技术层面的挑战与机遇，也将凸显出智能设计自动化下一发展阶段不可或缺的人才需求。 

是德科技 89600 VSA 软件的增强功能助力 AttoTude 加速AI数据中心太赫兹无线技术的表征

增强的测试能力有助于提升可靠性并降低风险，助力在AI和高性能计算网络中部署要求最严苛的关键路径互连

新一代光波器件分析仪加速1.6/3.2Tb/s光收发器元件设计与验证，推动新一代高速光互连技术发展 

新平台通过实际工作负载仿真，对AI推理基础设施进行大规模验证与优化；将于NVIDIA GTC大会上在NVIDIA DSX Air数字孪生环境中进行现场演示

与Broadcom的联合演示在全速800GE传输速率下验证了新一代链路层技术