400亿!浙江省首条12英寸晶圆生产线试生产 winniewei / 周四, 26 五月 2022 - 15:00 近日,浙江省“152”工程和杭州市标志性重大产业项目——杭州富芯电子厂房项目举行首台工艺设备搬入仪式。杭州富芯项目设备的成功搬入,预示着该项目正式进入试生产、投产阶段。 阅读更多 关于 400亿!浙江省首条12英寸晶圆生产线试生产登录 发表评论
德州仪器 (TI)全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工 winniewei / 周四, 19 五月 2022 - 11:55 晶圆制造基地位于德克萨斯州谢尔曼,总投资额达 300 亿美元 阅读更多 关于 德州仪器 (TI)全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工登录 发表评论
富士康将投资数十亿美元在马来西亚建芯片工厂 月产4万片晶圆 winniewei / 周三, 18 五月 2022 - 16:06 据报道,富士康计划在马来西亚建立一座芯片制造工厂,以满足电动汽车用半导体的旺盛需求。 阅读更多 关于 富士康将投资数十亿美元在马来西亚建芯片工厂 月产4万片晶圆登录 发表评论
日厂宣布成功量产钻石晶圆 55mm相当于10亿张蓝光碟容量 winniewei / 周二, 26 四月 2022 - 10:37 4月25日——据日媒报道,近日日本Adamant并木精密宝石会社与滋贺大学联合宣布,已经于4月19日成功实现量产化钻石晶圆,今后专用于量子计算机的存储介质,单个晶圆 55mm就可以存储相当于10亿张蓝光碟容量,即25个艾字节,预定2023年投产。 阅读更多 关于 日厂宣布成功量产钻石晶圆 55mm相当于10亿张蓝光碟容量登录 发表评论
三星电子P3晶圆厂下月开始安装设备 计划下半年建成 winniewei / 周一, 25 四月 2022 - 09:36 三星电子2020年开始在韩国平泽市建设的P3晶圆厂,将在下月开始设备的安装,计划在今年下半年建成。三星平泽P3晶圆厂下月开始设备的安装,是韩国媒体率先援引消息人士的透露报道的,设备的进入及安装将持续到7月份,较最初计划的时间将提前1个月。 阅读更多 关于 三星电子P3晶圆厂下月开始安装设备 计划下半年建成登录 发表评论
ERS electronic推出AC3 Fusion温度卡盘系统 winniewei / 周五, 22 四月 2022 - 15:28 ERS electronic推出AC3 Fusion温度卡盘系统:为晶圆温度测试提供了多功能和更加可持续的解决方案 阅读更多 关于 ERS electronic推出AC3 Fusion温度卡盘系统登录 发表评论
力积电新12英寸晶圆厂建成! winniewei / 周三, 13 四月 2022 - 15:13 据报道,近日,力积电举行了上梁仪式,庆祝其在台湾新竹科技园区(HSP)铜锣园区新的12英寸工厂建成。 阅读更多 关于 力积电新12英寸晶圆厂建成!登录 发表评论
2021年全球前十大IC设计业者营收破千亿美元! winniewei / 周五, 25 三月 2022 - 14:03 据TrendForce集邦咨询研究显示,2021年由于各类终端应用需求强劲,导致晶圆缺货,全球IC产业严重供不应求,连带使芯片价格上涨,拉抬2021年全球前十大IC设计业者营收至1,274亿美元,年增48%。 阅读更多 关于 2021年全球前十大IC设计业者营收破千亿美元!登录 发表评论
国内第二大晶圆代工厂华虹将回A股上市 已打通14nm工艺 winniewei / 周三, 23 三月 2022 - 15:15 在晶圆代工领域,中芯国际是国内第一大公司,2020年7月份回归A股科创板,市值一度超过6000亿元,现在第二大晶圆代工厂华虹半导体也宣布将回归A股。 阅读更多 关于 国内第二大晶圆代工厂华虹将回A股上市 已打通14nm工艺登录 发表评论
立昂微:已与部分12英寸硅片客户签订长约 winniewei / 周五, 18 三月 2022 - 14:19 3月17日,杭州立昂微电子股份有限公司发布关于接待机构投资者调研活动的公告。 阅读更多 关于 立昂微:已与部分12英寸硅片客户签订长约登录 发表评论