晶圆

晶圆是集成电路(IC)制造的关键材料之一,也称为芯片基板、硅片或半导体晶片。它是由高纯度单晶硅制成的圆形薄片,作为电子器件的基础。 晶圆制造是集成电路行业的一个关键环节,其质量和制造工艺的不断改进对整个电子产业的发展具有重要影响。

全球五十大无晶圆厂IC供应商排行榜中国数量增至11家

editor Chen /

市场研究机构IC Insights的最新报告显示,无晶圆厂(Fabless) IC供应商在2016年的销售额总和,占据整体IC销售额的三成,而该比例在2006年仅18%。

下图显示2016年各区域无晶圆半导体业者(以总部所在位置为根据)在全球IC销售额的比例;美国业者在其中占据最大版图,贡献度达53%,但是比2010年的69%衰退了许多;这有部分原因是美商Broadcom已经被新加坡商Avago收购,而Avago虽然有自己的三五族半导体离散元件制造厂,却没有IC晶圆厂,因此被归类为无晶圆厂业者。

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