智能家居

2022年10月25日，国产创新型MCU芯片企业思澈科技(上海)有限公司宣布完成新一轮A+轮融资，融资金额近亿元。

电子创新网采访数十位半导体高管，并以"行业领袖看2022”系列问答形式向业界传达知名半导体眼中的2022 ，这是该系列第五篇报道---来自Silicon Labs首席技术官Daniel Cooley的答复。

基于广阔的市场空间、5G、IOT、AI等技术快速迭代、新基建的政策红利以及新消费形势的需求，智能家居产业蓬勃发展。

物联网技术的进步推动了智能家居安全系统的发展，该系统可为消费者提供安全性、便利性和能源效率。

意法半导体发布了亚马逊认证智能物联网设备参考设计套件。利用AWS IoT Core平台的Alexa语音服务(AVS)集成功能，新设计套件让开发者能够在简易微控制器(MCU)上开发Alexa内置产品。

恩智浦通过发布K32W061和K32W041多协议无线微控制器(MCU)扩大了其产品组合。低功耗MCU专为智能家居和物联网设备而设计，并具有多种低功耗和低无线电功耗模式。

Strategy Analytics最新发布的研究报告《无线家庭：评估全球家庭Wi-Fi设备市场规模》指出，全球目前有近50亿个家用Wi-Fi设备正在使用，这是由Wi-Fi技术的成功所推动的。新一波Wi-Fi智能家居设备将推动全球在2023年170亿个家庭设备的采用，巩固了无线家庭作为二十一世纪初的主要技术趋势之一。

“Siri，开灯”，一个简单的口令实现所有居家设备的控制曾经是建立智能家居的梦想。随着iOS与AndroidTM两大移动设备阵营的普及，配合开发的智能外设也越来越多。从单纯充电到高级数字音乐播放器，甚至集成电器或灯光的数字信号控制器，移动设备不再只有接拨电话或简单的邮件或聊天功能，而成为了生活中不可或缺的帮手。通过无线及云端处理（图1及图2）再受限于使用环境，更多远程遥控应用需求可以连成图3。
<center><img src="http://mcu.eetrend.com/files/2018-05/wen_zhang_/100011385-40203-11.jpg&…; alt="打造智能家居设备的全新解决方案"></center><center><i>图1：iOS Home App负责连接支持HomeKit配件协议—— HAP之居家设备</i></center>

Holtek新推出内置可编程编码器的整合式无线发射芯片BC2161，发射频段适用于300~960MHz的Sub-1GHz免执照ISM频段，非常适合各类无线固定码/自定义码遥控器、智能居家的射频应用。

BC2161整合高功率PA，数字OOK/GFSK调制，并内建可编程编码器(Encoder)，编码格式可设置为兼容HT12E、HT6P20及HT6P427A等产品，也可设置为自定义发码格式，射频特性符合国际FCC/ETSI规范。BC2161支持最多8个按键功能与最多42亿(232)编码地址，发射功率最高+13dBm，OOK传输速率达24ksps，GFSK传输速率100kbps，并可快速(2ms)按键唤醒发射。

Holtek提供便利的工具，可设定内置OTP (One Time Programmable) Memory，作为RF发射功率、频段、地址、按键、Encoding Format等多样化参数设定，让BC2161独立工作，亦可通过2线受MCU控制发射射频。BC2161提供8-pin SOP-EP及16-pin NSOP-EP封装，工作电压2.0V~3.6V，符合工规-40℃ ~ 85℃工作温度。