智能手机

DIGITIMESDIGITIMES Research预估，2016~2020年智能手机仍将是各大应用处理器(AP)业者的主要出货应用，各年所占比重都将在8成以上，对联发科、展讯等厂商所占比重更将达到9成，显示这些厂商在物联网或其他智能终端应用的布局及资源投入还有待强化。

高通虽在2015年因应用处理器产品设计失误，导致其出货衰退，但2016年已快速回稳，积极在产品设计上针对对手弱点攻击，并取得成效，2016年底成功抓到大陆前几大客户，排挤联发科发展空间，而高通在物联网与其他智能终端的发展也值得关注。

联发科和展讯过去身陷砍价竞争，虽联发科近期布局Helio产品线，期望能改善产品平均售价(ASP)结构，然市场对其品牌认可度仍有待改善，多数客户仍将联发科视为低价方案的供应来源，而非能增加自己产品附加价值的方案。

展讯在过去杀价竞争中虽提升其市场占有率，但牺牲获利，连带导致产品布局速度落后，2016年其16nm新产品虽在规格上有符合市场需求，但因研发资源上的限制及技术落差，导致产品成熟度仍低，无法满足市场需求，展望未来，其产品布局仍缺乏热门的物联网或其他智能连网设备应用，对其发展恐蒙上阴影。

通过蓝牙®4.2将产品连接到智能手机，这样就提供了两个明显的优势，便于许多应用进行利用：
● 丰富的用户界面（手机之外的大多数电子产品没有大型高分辨率触摸屏）
● 低功耗接近检测和固有云连接（智能手机通常具有互联网连接）

借助TI的新SimpleLink™低功耗蓝牙CC2650MODA模块，您的产品可以极其轻松地实现这些优势。
预认证的CC2650MODA模块（有关预认证的完整列表，请参见数据表）包含配备15个通用IO（GPIO）引脚和集成天线的SimpleLink CC2650无线微控制器（MCU）。使用来自TI BLE-Stack 2.2软件开发工具包（SDK）的不同固件配置，TI的这款新模块可以作为控制系统中所有内容的独立片上系统（SoC）或作为无线网络处理器让您向任何现有的MCU添加低功耗蓝牙连接。在无线网络处理器配置中：

● 低功耗蓝牙协议栈的主机和控制器组件在CC2650模块设备上运行，这与SimpleLink低功耗蓝牙 CC2640无线MCU的引脚和代码兼容。
● 在MSP432™ MCU等主机MCU上运行的应用程序和相关的蓝牙服务和配置文件。