汽车电子

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K312 MCU、FS2303B安全电源管理芯片以及TJA1443ATK高速CAN收发器和TJA1021TK高速LIN收发器的汽车通用评估板方案。

本文中，我们就将以TDK的几款车规级元件为例，与大家一起探究，这些“小元件”如何通过创新的设计和出众的性能，应对汽车电子设计中的“大挑战”。

为深入剖析这一趋势，格罗方德汽车处理业务总监Wael Fakhreldin在本文中探讨了塑造下一代汽车架构变革方向、MCU不断变化的需求，以及格罗方德如何与汽车客户携手创新，一同突破技术边界。

在汽车产业电动化、智能化转型的浪潮中，国芯科技（688262.SH）凭借持续的技术创新与深耕市场的策略，汽车电子芯片累计出货突破千万大关，成功实现了中高端汽车电子芯片的系列布局和产业应用。

为满足不同开发需求，极海与IAR开展广泛合作，为多种MCU提供支持以提升客户的开发体验。

可满足车身域控制器、车载网关、智能底盘、新能源动力控制、能源管理、整车控制等ASIL-B/D级功能安全需求，为智能汽车提供高可靠底层硬件支持。

思尔芯（S2C）与Arm、Xylon、知从科技合作开发推出汽车MCU混合原型解决方案。

控制类芯片主要就是指MCU（Microcontroller Unit），即微控制器，又叫单片机，是把CPU的主频与规格做适当缩减，并将存储器、定时器、A/D转换、时钟、I/O端口及串行通讯等多种功能模块和接口集成在单个芯片上，实现终端控制的功能，具有性能高、功耗低、可编程、灵活度高等优点。

2024年11月20日，国芯科技的高端动力、底盘、域融合MCU产品CCFC3007、CCFC3008系列成功获得德国莱茵TÜV集团颁发的ISO 26262 ASIL-D功能安全产品认证。

近日，经过研发人员的刻苦攻关，国芯科技研发的集成化汽车电子线控底盘驱动控制芯片新产品“CCL2200B”在内部测试获得成功，各项性能指标经过测试符合研发设计目标。