近日，村田制作所 Murata Manufacturing 总裁中岛规巨率高层代表团访问芯和半导体上海总部。双方围绕AI时代电子系统设计的新趋势，就深化战略合作、推动系统级协同优化等议题进行了深入交流，并达成重要共识。

GTC2026刚落下帷幕，黄仁勋就接受了Lex Fridman 的深度访谈，向外界展示了一个极具震撼力的观点：英伟达不再仅仅是一家芯片公司，而是一家AI算力工厂。

我们正置身于一个由人工智能驱动的全球性沸腾时代：从感知式 AI → 生成式 AI → 代理式 AI → 物理 AI，AI正以前所未有的速度，推动着算力体系与设计范式的更迭。每一步，都伴随着计算量的“指数级增长”和对算力更高维度的需求。

2025年11月19日，芯和半导体与联想集团正式签署 EDA Agent 战略合作协议，聚焦EDA设计全流程智能化升级，加速 AI 驱动的智能终端及系统设计落地。这也是芯和半导体“为 AI 而生”战略的一次重要实践。

为了让大家了解本土工业软件尤其是具有代表的EDA/ERP本土软件发展现状，11月7日晚19点，我们特别邀请到融伊ERP联合创始人兼CEO高雷、芯和半导体技术市场总监黄晓波做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家展开深入讨论，欢迎预约围观！

2025年10月31日，2025芯和半导体用户大会在上海隆重举行，本届大会以“智驱设计，芯构智能（AI+EDA For AI）”为主题，聚焦AI大模型与EDA深度融合，共同探索人工智能时代“从芯片到系统”的硬件设计创新与生态共建新范式。

今日，第二十五届中国国际工业博览会（CIIF 2025）在国家会展中心（上海）隆重开幕。开幕式现场，作为国内集成系统设计EDA专家，芯和半导体科技（上海）股份有限公司凭借其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，从五百多家参选企业中脱颖而出，

近日，第九届中国系统级封装大会（SiP Conference China 2025）在深圳会展中心（福田）隆重开幕。芯和半导体创始人、总裁代文亮博士再次以大会主席身份发表题为《智聚芯能，异构互联，共赢AI时代机遇》的开幕演讲，

7月9日晚，华大九天(301269)发布公告称，公司于2025年7月9日召开会议，审议通过了《关于终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项的议案》。

由全球电子技术权威媒体集团 ASPENCORE 举办的2025年中国 IC 设计成就奖颁奖盛典于上海圆满落幕，国内集成系统 EDA 领域的专家芯和半导体，凭借卓越实力，在长达半年多的严格评选中突出重围。